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基于CPRI的新型FIC系列解决方案（IDT）
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共无线接口（CPRI ）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。
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高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。
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高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。
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Zarlink 推出ZLE60400 AMC光学延伸卡
卓联半导体公司（Zarlink ）日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。
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RIOLAB™ 开始提供互操作性测试服务
全球首家RapidIO®互操作性实验室RIOLAB™开始为采用RapidIO技术进行设计的供应商和原始设备制造商提供互操作性测试服务 全球首家RapidIO®互操作性测试机构RIOLAB™Corporation已全面投入运营，并开
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TUNDRA公布2006财年第4季度财务状况报告
2006年6月23日（深圳讯）—Tundra半导体公司是系统互连产品的领导厂商，该公司今天公布了2006年最后一个季度（截至2006年4月30日）的财务状况。 2006财年第4季度财务状况﹕ l2006财年第4季度收入为1900万加元（与上
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业界首个RapidIO实验室成立，为OEM提供无缝集成证明
Tundra半导体日前宣布成立世界上第一所进行互操作性与规范符合性测试的RapidIO互操作性实验室(RIOLAB)。具介绍，Tundra作为RapidIO生态系统会员及原始设备制造商的实际测试机构，不仅开发出了经过验证的测试脚
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Tundra成立首个RapidIO实验室
Tundra半导体日前宣布成立世界上第一所进行互操作性与规范符合性测试的RapidIO互操作性实验室(RIOLAB)。具介绍，Tundra作为RapidIO生态系统会员及原始设备制造商的实际测试机构，不仅开发出了经过验证的测试脚本，还
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TMS320C6455 DSP 支持强大的串行 RapidIO 社群
德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 评估板 (EVM) 与 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK)，两款产品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 总线接口，从而在结合高性能数字信号处理和高速芯片间通信方面继续赢得成功。
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TMS320C6455 DSP 支持强大的串行 RapidIO 社群
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TMS320C6455 DSP 支持强大的串行 RapidIO 社群
TMS320C6455 DSP 支持强大的串行 RapidIO 社群
