21ic讯 美满电子科技(Marvell) 日前宣布推出Marvell® Prestera® CX8297包处理器,支持多达96个10GbE(万兆以太网)端口和多达32个40GbE端口。CX8297专用于打造高性能的公共云和私有云架构,可以支持全套第二
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件,扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器,只需要一个DC旁路电容即可
新浪科技讯 北京时间6月21日凌晨消息 欧迪办公(ODP)与OfficeMax(OMX)周一股价大幅攀升,Oppenheimer分析师Brian Nagel称欧迪办公首席执行官亲口告诉他不反对与其对手进行购并。 Nagel指出,“经济形势依然严峻,
冯迪凡 国际货币基金组织(IMF)总裁宝座的两名候选人——法国财长克里斯蒂娜·拉加德(Christine Lagard)与墨西哥央行行长奥古斯丁·卡斯滕斯(Agustin Carstens)——即将结束各自的全球拉票之旅。在本周,他们将赴
新浪科技讯 北京时间6月17日晚间消息,Forrester Research周五发布报告称,移动电子商务未来几年中将出现快速发展。到2016年,美国移动电子商务市场的规模将达到310亿美元,高于2010年的30亿美元。 目前,许多零
2011年6月9日,第16届广州国际照明展览会在羊城拉开帷幕。欧洲著名的照明电器制造商,奥地利锐高照明电子公司带着其全系列创新产品和照明解决方案参加了此次盛会,并在展会上,隆重推出其全新中文网站www.tridonic.
Marti Konstant署名文章:您将选择哪种“双重角色”界面?
去年年底,丹麦的超级跑车Zenvo ST1正式上市,这款超跑动力达到1104马力,比布加迪威航的最大功率还要高出100多马力。日前,海外媒体报道,Zenvo与Red Sea经销商合作,发布了一款名为Zenvo ST1 50S的限量版车型。据
互联网安全解决方案供应商Check Point 软件技术有限公司宣布,该公司在Frost & Sullivan亚太ICT大奖中获选为年度最佳网络安全厂商, 此项大奖肯定了Check Point在开发革新性安全解决方案满足客户切实需求方面的持续关
(中涛)北京时间6月16日消息,据国外媒体报道,加拿大智能手机制造商RIM将于本周四(美国当地时间)美国股市收盘后发布其2012年财年第一财季财报。由于投资者对于RIM市场业绩持不确定态度,导致该公司周三收盘价已
(林靖东)北京时间6月16日消息,据国外媒体报道,俄罗斯最大的多元化国有控股公司Sistema董事长叶夫图申科夫(Vladimir Yevtushenkov)周四表示,公司将于中国第二大电信设备厂商中兴通讯合资组建一家新公司,为
北京时间6月16日晚间消息,俄罗斯最大的多元化消费者服务公司Sistema董事长弗拉德米尔·叶夫图申科夫(Vladimir Yevtushenkov)今日表示,将与中兴成立一家合资公司,致力于在中国生产高科技产品。叶夫图申科夫称
晶科电子在广州国际照明展览会上发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED产品——E-Star。 E-Star,中文名称易星,是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、
21ic讯 美满电子科技(Marvell)日前发布三款Link Street®以太网系列新品,为低成本、能耗敏感的应用提供了快速以太网和千兆以太网解决方案。Marvell® 88E6352、88E6250和88E6220均集成了物理层(PHY)芯片,
(晁晖)北京时间6月15日消息,据国外媒体报道,市场研究公司In-Stat当地时间周二发表报告预测,2011年采用USB 3.0技术的设备的发货量将接近8000万台。 In-Stat在报告中说,“2010年USB的主要发展是USB 3.0标准
WSTS(全球半导体贸易统计组织)日前发布了WSTS2011年春季半导体市场预测。与2010年11月发布的秋季预测相比,整体进行了上调。其中,只有日本市场进行了下调。下调的原因是,日本在短期内会受到东日本大震灾造成的影
每经记者 胡玉慧 14日长信科技预告中报业绩业绩有望翻番增长,利好消息刺激下尾盘该股封住涨停。Wind资讯统计则显示,电子元器件板块已发布中期业绩预告的58家公司中,预喜比重达到八成。 而目前正纷纷发布中
21ic讯 随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温,意法半导体(ST) 推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。据卫星产业协会报告显示,全球卫星市场正在
本文通过对失效零件的结构断裂问题进行研究分析,在实际设计空间以及成本的限制条件下,探寻合理的优化结构,找到工程中易实现、较经济的解决方案。 一、问题的提出 在新产品的研发中,对结构的可靠性需要进行