重量级权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)参加2012 SEMICON Taiwan并于展会期间陆续释出20奈米年内量产消息。台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音于展会期间受访表示,新产品技术复杂度虽高,但良率提升速度比美过往。
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛,邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电(2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席,以「促进革新的生态系统」(An Ecosystem for In
SEMI预估,台湾今年后段设备市场规模达到约14亿美元;日月光、矽品和力成持续在台加码投资建置先进封装设备。 台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场,主办单位国
晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法,而三星与其供应链伙伴也到
台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示,台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络,产能尽全力
研调机构Yole Développement业务经理Jér?me Baron指出,目前晶圆制程与封装技术演进速度是「前所未有的快」,在晶圆厂与封装厂等全球半导体巨擘的推动之下,预期2.5D、3D晶片将在近2年内进入量产;根据Yole Dével
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及材料
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
在全球经济情势充满挑战的2012年,全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2,接连带动半导体设备及
PXI系统是为一个开放性的工业平台,目前PXI的系统已广泛且成功地应用于汽车测试、半导体测试、功能性测试、航空设备测试以及军事的应用之上。相较于现有的半导体测试业界的测试设备,PXI测试系统具备高效能与低成本优
第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场,将聚焦2.5D及3D IC技术开发与应用成果。 主办单位国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示,随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩,系统单晶
深圳冠顺微电子有限公司(原深圳市伊顺电子科技有限公司)地 址:广东省深圳市南山区西丽镇留仙洞工业区康达工业园6栋6楼邮 编:518034电 话:0755-82968940传 真
深圳冠顺微电子有限公司(原深圳市伊顺电子科技有限公司)地 址:广东省深圳市南山区西丽镇留仙洞工业区康达工业园6栋6楼邮 编:518034电 话:0755-82968940传
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于8月16日公布的七月份订单出货比报告显示,2012年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为12.8亿美元,订单出货比为0.87。0.87意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总
SEMI高举技术与标准大旗服务中国光伏业又有实质性进展,8月10日-11日在天威新能源召开的SEMI中国光伏标准技术委员会2012年第三次会议上,薄膜光伏组件光衰减测试方法等4个光伏标准提案获批准立项,并与之对应成立了3
SEMI协会下属全球硅制造商组织(SMG)分析显示,2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度与去年同期都有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸,较第一季度的20.33亿平方英寸增长了2
SEMI协会下属全球硅制造商组织(SMG)分析显示,2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度与去年同期都有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸,较第一季度的20.33亿平方英寸增长了2
2012年8月13日,加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织(SMG)关于硅晶片产业的季度分析显示,2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。 2012年第二季度的硅片出货总面积达到了
2012年8月13日,加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织(SMG)关于硅晶片产业的季度分析显示,2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.
LED 照明领域的市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE)日前宣布,截至2012年6月24日,公司2012财年第四季度收入为3.068亿美元,与2011财年第四季度2.43亿美元的收入相比,增长了26%,与2012财年第三季度相比,增长了8