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东电电子与田中贵金属开发成功钌回收技术
东电电子（TEL）与田中贵金属工业宣布，两公司共同开发的钌（Ru）回收技术已成功确立。该技术可在使用CVD装置形成作为铜（Cu）布线的下层膜（Liner膜）的Ru膜时，对CVD用Ru材料（钌前驱体）中未用于成膜而废弃的Ru进
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新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI北美HB-LED标准委员会成立
近日，SEMI宣布成立HB-LED标准委员会。该委员会于11月4日获批成立，并于11月11日举行第一次会议，讨论并初步确立了该委员会将致力于衬底、wafercarrier、装配及自动化的标准制定。该委员会由来自LED行业的多家公司组
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北美半导体订单跌破1
按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。报告显示，10月份15.9亿美元的订单额较9月
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10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI产业战略论坛2011将关注半导体产业最新动态
SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台，ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行，关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲，以及
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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货量在最
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SEMI:Q3硅晶圆供货量再创历史新纪录
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年
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2010年Q3全球硅片出货量上升
按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%
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SEMI：中国LED电视市场预估成长32%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）主办的FPD China热闹开展，包括友达、奇美、中强光电，以及均豪、志圣、利机、中勤、悠景等台湾面板大厂和设备厂商都参与展出。 友达技术长兼副总经理罗方祯指出，优异的影像质量
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2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告公布
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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市调公司Semico调整ASIC市场
在由Xilinx主办的会议上市调公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有关全球ASIC市场的报告。Semico对于传统的ASIC市场将只有低增长的预测,而可编程逻辑电路(PLD)在带宽与可移动联结等日益增长的需求推动下将有
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9月北美半导体设备订单额开始下滑
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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SEMI9月北美半导体BB值骤降至1.03
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2010年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.03，远低于前月的1.17(下修值)，创2009年6月以来新低。1.03意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值
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未来几年硅晶圆供货面积预测
国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。2009年硅晶圆供货面积(按300mm晶圆换算)比上年降低17%、为5795万片。但预计20
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货量成长率可达39%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。 根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货
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美国再次放宽对华高技术产品出口 65nm以下刻蚀设备不再受限
在SEMI及会员公司的共同努力下，经过9个月的等待，美国联邦政府正式实施放宽刻蚀设备的出口条件，原来180nm的技术审核指标被正式放宽到了65nma。
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2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
