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SEMI：半导体硅晶圆连五季成长
SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布2010第二季硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO总经理Takashi Ya
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积创历史新高
据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。“第二季
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SEMI：Q2半导体硅晶圆销货面积创高 年增四成
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货统计报告，第二季全球半导体硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，季成长7%、年增率达40%，并创历史新高纪录
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北美半导体设备订单额高歌猛进创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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6月日本半导体设备订单出货比攀升
据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，6月份，美国半导体设
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技术方面限制450mm硅片前进的步伐
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到
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SEMICON West：450mm设备新动态
在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创历史新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19.订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
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SEMICON West上Applied有5个理由对于前景表示乐观
应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏，公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%，再次修正为增长大於140%。在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Mich
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SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下
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2010年 全球晶圆厂大举投资
SEMI统计，2010年全球晶圆厂资本支出年增率高达117%，总金额上看355.1亿美元，明年可望持续增加。台湾在晶圆双雄等大厂加码投资带动下，今年设备市场规模上看79亿美元，成为全球最大半导体设备投资市场。
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SEMI：全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开，主办单位半
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SOI晶圆巨头Soitec总裁出任SEMI Europe顾问委员会主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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Rick Wallace出任SEMI全球董事会主席
SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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SEMICON West展望：设备“牛市”已到来？
在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气，而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据，2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿，这个数字意味着
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SEMI：2010年半导体设备市场将达325亿美元 中国大陆增长138%
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告，根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。报告指出，在2009年市场下滑46%之后，设备市场今年将增长104%，2011年约增长9%。&
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报告称全球半导体设备市场今年将增长104%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出，今年半导体设备市场将由谷底翻扬，预计增长达104%，明年市场仍审慎乐观，将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开，主
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中微半导体加速亚洲市场布局
中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的
