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SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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SIP市场反弹 2010成长17.1%
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前，2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后， SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年，该市场总共衰退了21.9%。 然而，随着2009年下半年全球经济
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友达提出「八七七」生产目标台积电供应链完成集体碳盘查
今年的SEMICON Taiwan展览，首度推「绿色制程及厂务管理专区」，就是希望协助高科技产业能早日启动绿色管理，以永续经营为目标。SEMI更特别采访了台湾半导体与平面显示器制造大厂－台积电与友达光电，针对绿色制造进
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半导体设备商保守看待明年资本支出
近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大
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全球LED投资动能将持续至2011年
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI World Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008
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全球LED投资动能将持续至2011年
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI World Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008
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8月北美半导体设备订单出货比1.17设备市场增长今年将创纪录
SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开
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SEMI：半导体投资降温 明年走势偏向保守
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（17）日公布8月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.17，较7月的1.23拉回，订单金额更较7月下滑1.1%，意味半导体厂对设备采购降温，明年上半年景气走势偏向保守。B/B值是观察
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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在201
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
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8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降
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SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾
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2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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2010年台湾半导体设备成长104%
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投
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台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一
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两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
