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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自动光学检测系统
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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SEMI：台湾半导体投资额全球第一
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
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欧盟RoHS修改案正在进行时
大约10年前，欧盟出台了限制铅、水银等6种有害材料使用的法案，在电子产业界掀起了轩然大波。最近欧盟开始了RoHS法案的修改议程，曾经拥有豁免权的电子电气设备和半导体光伏制造设备面临新一轮考验。SEMIRoHS工作组正
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7月半导体制造装置日产北美产合计三个月上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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Semico的半导体预测指数开始下跌
市场呈现手机、LCD、LED、PC及其它电子产品突然减缓趋势，将影响半导体产业继续快速增长，加上芯片库存上升等因素，市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音，有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场
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知名半导体行业资深人士创办 Boston Semi Equipment Group
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集团）。BSE 集
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北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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7月半导体制造装置日本产和北美产合计值三个月连续上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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Multitest携手Semi台湾 支持亚洲MEMS
Multitest公司日前宣布，其中国台湾区域经理AlexChen最近加入Semi台湾MEMS委员会，致力为亚洲MEMS行业的腾飞发挥积极作用。 Semi台湾MEMS委员会致力于适应台湾MEMS行业的特定需求，在整个亚洲的影响举足轻重。
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测试设备业转好
SEMI报道北美的设备B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers认为7月的结果表明半导体设备市场继续看好。不否认产业有些问题待解决，但是新设备的订单继续增大，已达到自2001年1月以来的最高值。通常测
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北美半导体设备市场继续增长 创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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3D IC是半导体封装的必然趋势
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan2010)，即将于9月8~10日登场，3DIC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3DIC等先进封测技术推出3DIC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛
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SEMI:Q2全球硅晶圆供货创历史最高记录
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半导体用硅（Si）晶圆供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积在2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续五个月增加，突破了2000万
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SEMI：全球Q2半导体硅晶圆出货面积年增40%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。
