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SEMI北美半导体设备BB值连三月大于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02，为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。SEMI这份初估数据
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
日前，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会(WDC)”正式成立。委员会由北高智、 果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海微技术工业研究
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半导体封装材料市场将稳稳升
随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会（WDC）”正式成立。委员会由北高智、果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海新微电子、上海微系统所
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半导体封装材料市场将稳稳升
【杨喻斐╱台北报导】随半导体封装技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半
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可穿戴设备委员会（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴设备委员会筹备会暨产业链年会在SEMI中国上海办公室召开，并宣布“可穿戴设备委员会(WDC)”正式成立。委员会由北高智、果壳电子、TCL、德赛、联想、长电科技、上海先进、上海新微电子、上海
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SEMI：11月北美半导体设备商B/B值1.11
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.11，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获111美元的订单。该报
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北美半导体设备BB值升至1.11 连两月大于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.11，高于10月的1.05，已连续第2个月上扬且大于1。1.11意味着当月每出货100美元的产品能接获价值111美元的
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SEMI中国半导体设备委员会正式成立
为了更好并有针对性的服务于SEMI会员，SEMI中国筹备已久的SEMI中国半导体设备委员会于12月10日在SEMI中国上海办公室召开了第一次工作会议，并宣布“SEMI中国半导体设备委员会”正式成立。SEMI全球副总裁、中国区总裁
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南韩封测厂NEPES、LB Semicon
南韩半导体封测暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要业务为半导体封装制程和材料、触控面板等。半导体部门的业务范畴包含LCD面板驱动IC的凸块制程、晶圆级封装制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPE
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半导体成熟技术推动智能生活
如今，智能生活离我们越来越近，在物联网时代下，超越摩尔的半导体成熟技术推动的智能城市、智能家居，智能电网、智能汽车以及下一代可穿戴技术等应用越来越广，给半导体厂商带来越来越多的机遇。 智能应用软件和云的
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SEMICON China、SOLARCON China、FPD China预注册火爆开启
分别代表着半导体，太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China, SOLARCON China和FPD China将于3月16-20在上海国际会议中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出，为中
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全球半导体设备出货 Q3年减16%
SEMI今日公布2013年第3季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元，较今年第2季微幅上升1%，但年减16%。全球半导体设备订单在2013年第3季达到89.5亿美元，比去年同期高出33%，但比今年第2季少了2%。SEMI台湾总裁曹世纶
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则
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SEMI中国首届触摸屏技术论坛大获业界认可
在SEMI全球2000余家国际会员企业中，有超过60%的会员从事平板显示/触摸屏相关的产品开发，这是SEMI中国作为FPD China展览和中国平板显示/亚洲信息显示会议CFC/ASID主办方，7月18-19日在深圳举办“SEMI中国触摸屏产业
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则
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台湾半导体设备支出连续四年蝉联全球第一
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将
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证券：半导体行业稳步增长 设备市场复苏
12月5日，信达证券公布了电子元器件行业证券研究报告。报告指出，预计未来两年半导体行业稳步增长，2014年全球主要半导体地区的半导体生产设备市场复苏。报告内容摘要：事件：SEMI预测半导体设备市场2014年将强力复苏
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全球半导体设备销售2013年将收缩13%
据半导体设备暨材料协会（SEMI）最新预测表示，半导体设备全球销售额2013年将收缩13.3%至320亿美元。SEMI表示，韩国、台湾和北美仍然是最大的消费地区，只有台湾在2013年的支出预计显示增加。2013年，台湾设备销售额
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半导体采购市场 台湾睥睨韩美四年蝉联第一
半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2
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