上海2024年9月12日 /美通社/ -- 思格新能源(Sigenergy)推出了其突破性的智能管理平台Sigen Cloud。该平台利用先进的云计算和人工智能技术,提供一个安全、可扩展的实时解决方案,旨在提升运营效率,降低运维成本,优化决策,并提高服务质量,从而帮助分销商和安装...
有时,一项引发根本性或戏剧性进步的技术或技术很快就会被最初创新的变化或改进所取代,锗基晶体管就是一个很好的例子。75 年前的 1947 年,当约翰·巴丁 (John Bardeen)、沃尔特·布拉顿 (Walter Brattain) 和威廉·肖克利 (William Schockley) 开发并展示了第一个晶体管(一种点接触器件)时,固态和现代电子时代诞生了。他们的晶体管使用掺杂的锗,金箔触点用小弹簧推到表面。
2013年4月16日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)今日发布一个可取代十余个独立器件从而简化系统设计和生产工作的收发
技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代 格芯(GLOBALFOUNDRIES)公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图,这些技术平台旨在帮助客
符合AEC-Q101标准的120 V、150 V和200 V设备兼具肖特基和快速恢复二极管的最佳属性
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 - industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, PA),
英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队喜获“2015年德国未来奖”提名。德国未来奖是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。汽车雷达系统为改善道路交通安全做出了重
意法半导体的基于BiCMOS的射频收发器可让移动回程线路网络数据速率高达10Gbps,同时能提高毫米波段频谱利用率。意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的BiCMOS55 SiGe先进技术被欧洲E3NETWORK项目组采用,用于开
做WiFi芯片厂商的国内外均有不少,但常见的Wi-Fi射频前端芯片厂商却不多,比如Skyworks(收购了SiGe)、、Microsemi、Qorvo(由RFMD与Triquint合并而成,可能很多人还没有太习惯这个新公司名称)等。在这些公司中,有用G
【导读】三年来业绩斐然 SiGe半导体最新融资两千万扩展业务 无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1,950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的
【导读】SiGe半导体完成 1,950 万美元的业务扩展筹资行动 全球领先的无线系统射频前端解决方案供应商 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布业已完成一轮 1,950 万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将
【导读】SiGe半导体融资两千万扩展业务 无线系统射频前端方案供应商SiGe半导体宣布完成一轮1,950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直到产品发布的整个过程)上;并用于扩展运
【导读】SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC SiGe半导体公司推出全球首款配合伽利略卫星(Galileo)的接收器,适用于一般消费电子产品,可将高精准度导航服务整合到笔记本计算机、PDA、媒体播放器
【导读】全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.
在向着4G手机发展的过程中,便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA 和HSDPA,与此同时,要要支持100Mb/s~1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MI
在向着4G手机发展的过程中,便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA,与此同时,要要支持100Mb/s~1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO
2011年5月19日,全球示波器市场的领导厂商——泰克公司不久前宣布,经验证采用 IBM 8HP SiGe BiCMOS 特殊工艺技术设计的泰克30+ GHz示波器的各项技术指标优于规定要求,实现了新型高性能示波器的设计目标,使多通道带
就小型化和提高性能来说,MEMS器件与集成电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半MEMS市场仍然采用混合方法。由于是模块组装模式,所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多,而且可以独立地优化IC和MEMS工艺技
MEMS技术自20世纪70年代末80年代初掀起第一轮商业化浪潮,其后经历了四次较大的变革。如今,除传统的应用外,推动第四轮商业化的其它应用包括一些面向射频无源元件、在硅片上制作的音频、生物和神经元探针,以及生化