全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布,世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、
8月14日消息 新加坡电信周四表示,全球经济危机的最坏状况已经过去,但复苏步调仍不明朗。新加坡电信是东南亚最大的电信公司。 新加坡电信今天公布的财报显示,基本净利成长10.3%,增幅低于市场预期。不过首席执行官Ch
S2C近日宣布,其与Japan Circuit 公司(进行合作,针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研发下一代高速SoC原型验证系统。通过这次合作,Japan Circuit将带来他们20多年设计高速PCB(10GHz)方面的经验。Japan Circu
CEVA 公司宣布凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技将于产品中集成CEVA的高性能DSP,以满足最严苛的高清 (HD) 音频
采用射频Soc nRF9E5设计矿井人员定位系统,阐述了系统的结构功能及工作原理,给出了系统核心部分即人员定位终端的详细软硬件设计方法。文章通过制定合理的无线通讯协议,有效地解决了无线通讯时的数据碰撞问题。
尽管2008年举办的SoCIP,S2C仅邀请5家IP厂商进行参展,但它带来的能量却不可小觑,特别是对主办方S2C来说尤其如此。“效果非常不错。尽管整体经济不如去年,但是我们的业务反倒比去年还好。”在不久前上海张江熙熙攘
雷凌科技采用MIPS32 74K处理器设计路由器SoC
惠瑞捷公司(Verigy Ltd.)於今年的SEMICON West展覽上,慶祝旗下V93000系統單晶片(SOC)測試機台上市屆滿十週年。V93000機台推出至今在全球安裝的系統數已近2,000套,廣泛用於全球各大晶圓廠、封測代工廠(OSAT)、無晶圓
使国内用户可以同步采用高水平成套开发系统和高级设计工具,轻松进入当今ZigBee PRO无线传感器网络技术的最前沿
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc),以及翊杰科技公司 (EE Solutions) 今天共同宣布,两家公司将为中国大陆与台湾的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc 内核授权,作为
对便携式系统设备而言,在采用目前90 nm和130 nm工艺进行新的系统级芯片(SoC)设计中,对整个系统功耗的优化变得与性能和面积的优化同等重要。为此,简单介绍了涵盖静态功耗和动态功耗的低功耗技术,同时提供了一种能够通过使用前向预测反馈的动态电压频率调节(DVFS)系统,并对该技术的可行性进行了建模分析,验证了自适应DVFlS方式的有效性,同时也给出了评估DVFS仿真的有效途径。
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。 随着工
据台湾媒体报道,台湾广镓发言人程小慧表示,广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体(Seoul Semiconductor,SSC)及子公司Seoul Optodevice(SOC)合资成立新公司。新公司定位为销售公司,主要负责海外接单为主,广镓占
摘 要 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验