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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

Novell拒绝对冲基金20亿美元收购提议

北京时间3月21日消息，据国外媒体今日报道，纽约对冲基金Elliott Associates在3月2日致Novell董事会的一封邮件中提出，希望以每股5.75美元现金的价格收购Novell。Novell董事会周六拒绝了这一交易提议。Elliott Assoc

通信技术
2010-03-22

NOVELL SoC IoT TE
DM8168达芬奇视频 SoC(TI)

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 达芬奇 (DaVinci™) 视频片上系统 (SoC)，将高清多通道系统的所有捕获、压缩、显示以及控制功能完美整合于单芯片之上，从而不断满足用户对高集成度、高清视频日

数字电源
2010-03-21

达芬奇 DM8168 SoC
具备定位功能的ZigBee SoC

具备定位功能的ZigBee SoC

嵌入式教程
2010-03-13

Zigbee CC2431 BSP SoC
具备定位功能的ZigBee® SoC

今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家

通信技术
2010-03-05

Zigbee CC2431 BSP SoC
美私募基金洽购Novell 估值20亿美元

北京时间3月3日上午消息，据国外媒体报道，美国私募基金Elliott Associates周二对Novell发出了收购要约，价格为每股5.75美元，对Novell的估值为20亿美元。Elliott Associates的报价较Novell周二4.75美元的收盘价溢价

通信技术
2010-03-03

NOVELL SoC IoT TE
新一代链路通信处理器(LSI)

LSI 公司宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分，可支持无线基础

通信技术
2010-03-03

通信处理器 3G LSI SoC
六个理由为什么没有人愿意要做SoC的Atom英特尔对于处理器核的买卖害怕可能是根由

对于如处理器那样的产品采用SoC设计从理论上是十分合理的,因为SoC设计周期长,费用高,只有数量足够大的产品才能平均分摊费用。这也是目前市场上SoC产品并不十分多的原因。相对许多产品愿意釆用SiP,或者MCM等封装技术来

模拟
2010-03-02

英特尔处理器 ATOM SoC
具备定位功能的ZigBee® SoC

低功耗无线网络的应用除了具备可观的商机，还能够提升日常生活的安全性、舒适性及效率。采用高稳定IEEE 802.15.4标准的ZigBee具有技术质量与业界支持，能够促进无线传感器解决方案的普及。

通信技术
2010-03-02

Zigbee CC2431 BSP SoC
MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-B

消费电子
2010-03-01

移动 MIPS MIPS-BASED SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用

美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核

模拟
2010-03-01

ARM 栅极 GLOBALFOUNDRIES SoC
高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

嵌入式教程
2010-02-28

微控制器总线设计嵌入式应用 SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术，2010年下半年即可使用

美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核，

模拟
2010-02-26

ARM 栅极 GLOBALFOUNDRIES SoC
GF、ARM共同定义行动技术平台新标准

GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中，公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗，并在待机状态下增加100%的电池使

模拟
2010-02-25

ARM IP GLOBALFOUNDRIES SoC
芯海科技的SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆

关键字: CSU11xx SoC CSU1110 芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于

消费电子
2010-02-23

低功耗芯片高精度 SoC
Carbon与芯原结成IP合作伙伴

系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商Carbon Design Systems与总部设在中国的硅产品解决方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布，双方已达成合作伙伴关系，将把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC

消费电子
2010-02-22

IP CARBON DESIGNER SoC
SoC计量芯片(芯海科技)

芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证

模拟
2010-02-22

芯片高精度 SOC芯片 SoC
东芝与富士通签约成立中国合资公司，实现SoC后工序无厂化

东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC（system on a chip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方

模拟
2010-02-22

富士通东芝东芝半导体 SoC
多核SoC显著简化通信基础局端设备的设计（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达

数字电源
2010-02-21

通信基础 BSP SoC
多核SoC显著简化通信基础局端设备的设计（TI）

多核SoC显著简化通信基础局端设备的设计（TI）

嵌入式动态
2010-02-21

通信基础 BSP SoC
创意电子采用惠瑞捷V101测试系统

半导体测试公司惠瑞捷宣布，系统单芯片（SOC）设计代工领导厂商创意电子已采用惠瑞捷V101测试系统。 V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试

模拟
2010-02-10

电子测试系统 IC设计 SoC

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SoC

Novell拒绝对冲基金20亿美元收购提议

DM8168达芬奇视频 SoC(TI)

具备定位功能的ZigBee SoC

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新一代链路通信处理器(LSI)

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具备定位功能的ZigBee® SoC

MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC

GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术 2010年下半年即可使用

高带宽嵌入式应用中SoC微控制器的新型总线设计

GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术，2010年下半年即可使用

GF、ARM共同定义行动技术平台新标准

芯海科技的SoC计量芯片树立起低功耗和高性能衡器设计新标杆

Carbon与芯原结成IP合作伙伴

SoC计量芯片(芯海科技)

东芝与富士通签约成立中国合资公司，实现SoC后工序无厂化

多核SoC显著简化通信基础局端设备的设计（TI）

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