SoC

Tensilica与多家设计中心签署针对钻石系列的设计合作协议

Tensilica公司日前宣布与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporat

Tensilica与多家公司合作钻石系列处理器核设计

Tensilica与多家公司合作钻石系列处理器核设计

安捷伦将进入低成本ATE市场

安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布，针对数字和混合信号消费器件测试推出93000超小型测试头(CTH)，藉此进入低成本自动测试设备(ATE)市场。安捷伦在93000可扩充平台中最新增加了这一产品，满足了制造商对测试复杂的高性

LSI Logic推出瞄准低成本消费类应用的SoC平台

LSI Logic公司发布了一款新型ASIC平台Zevio，目标针对成本低于149美元、由电池供电的消费类电子设备。LSI希望Zevio能够吸引大批定制ASIC业务，从而最终将LSI引向开发新型专用标准产品的道路。 Zevio利用一系列成熟的

ADC公司欲以创新技术挑战传统嵌入式处理器

包括信息家电在内的各种嵌入式系统的发展及泛在计算时代的到来，使嵌入式处理器的角色变得益发重要。目前，嵌入式处理器是电子设计的关键部件，甚至有报道称，在任一种新开发的复杂SoC中，都有嵌入式处理器的身影

萨科技采用ARM ESL设计工具 缩短产品设计间

ARM公司宣布瑞萨科技刚刚获得了ARM RealView® SoC Designer电子系统级(ESL)解决方案的授权。RealView SoC Designer整合了MaxSim™技术，它将帮助瑞萨科技实现快速结构分析和投产前阶段的软件开发，从而大大

飞利浦65纳米低功耗CMOS首次实现消费产品SoC

飞利浦公司日前宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统(SoC)，可以满足诸如3G手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求。据称飞利浦的新芯片是第一个真正面向消费产品、65纳

Philips实现采用65nm工艺的消费类SoC

基于SOC的FPSLIC硬件实现分组加密算法

本文中采用美国Atmel公司设计生产的FPSLIC即现场可编程系统级集成电路中的AT94K-Starter Kit器件，通过它内部的AVR内核、异步通信端口、FPGA以及其它外设，以及串口调试软件Acessport129实现了计算机和试验板的通信，从而通过硬件实现了分组加密的算法。

Philips实现采用65nm工艺的消费类SoC

Philips实现采用65nm工艺的消费类SoC

基于SOC的FPSLIC硬件实现分组加密算法

本文中采用美国Atmel公司设计生产的FPSLIC即现场可编程系统级集成电路中的AT94K-Starter Kit器件，通过它内部的AVR内核、异步通信端口、FPGA以及其它外设，以及串口调试软件Acessport129实现了计算机和试验板的通信，从而通过硬件实现了分组加密的算法。

NVIDIA选择Agilent进行SOC测试

安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大

韩国IT-SoC协会组团参展IIC，数字多媒体芯片表现亮丽

继2005年首次组团参展IIC之后，韩国IT-SoC协会于再次亮相IIC 2006上海站，并以鲜明的橙色外墙以及响亮的“Dynamic u-Korea”(动感韩国)口号吸引了众多工程师的驻足参观。IT-SoC协会目前在韩国有130余家成员单位，200