SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

Altera SoC FPGA提升整体性能降低开发成本

嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能，降低系统功耗，减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步，在此基础上合作伙伴也纷纷推出优秀的解决方案与专业服务等。2013年7月10日，Altera公司

电子设计自动化
2013-07-18

Altera FPGA SoC 汽车
爱德万全新T2000机台满足SoC测试需求

爱德万测试(Advantest Corp.)推出全新 T2000 8GWGD 测试设备，提供结合每秒采样速率达8Gsps的波形产生器和8GHz数位器的模组，可应用于 HDD 硬碟等巨量储存装置中的系统单晶片(SoC)测试。爱德万测试SoC事业资深副总

模拟
2013-07-18

转换器前置放大器波形产生 SoC
罗姆与Avnet Internix公司共同发售适用于赛灵思7系列FPGA及 Zynq™-7000 All Programmable SoC的电源模块板

～非常有助于工业设备的高性能化、低功耗化～21ic讯日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日

电源
2013-07-16

NET PROGRAMMABLE FPGA SoC
用于串联连接电池的有源平衡解决方案

现在，从电动型汽车到电网负载均衡系统的各种应用中，大型、高压可再充电电池系统是常见的电源。这些大型电池组由众多单节电池串联 / 并联阵列组成，能存储大量能量 (数十

消费电子
2013-07-12

电池电池组串联 SoC
Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cade

消费电子
2013-07-10

电子芯片 CADENCE SoC
Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，

电子设计自动化
2013-07-09

电子芯片 CADENCE SoC
美高森美System Builder设计工具用于SmartFusion2 SoC FPGA设计

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的

电子设计自动化
2013-07-03

FPGA设计 SYSTEM BUILDER SoC
美高森美发布用于SoC FPGA设计的System Builder设计工具

21ic讯美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11

电子设计自动化
2013-07-02

FPGA设计 SYSTEM BUILDER SoC
Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍

根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高

半导体
2013-06-30

节点 IC SEMI SoC
新思科技推出SoC处理器核心之优化设计套件

21ic讯新思科技(Synopsys)近日宣布，为协助各式处理器核心的优化设计实作，将扩充DesignWare双重嵌入式存储器(Duet Embedded Memory)以及逻辑库IP(Logic Library IP)之产

嵌入式动态
2013-06-27

处理器新思科技 DESIGN SoC
SoC 软体开发成本远高于IC设计成本

根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高

电子设计自动化
2013-06-25

节点 SEMI IC设计 SoC
Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍

根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高

电子设计自动化
2013-06-25

节点 IC SEMI SoC
Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍

根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高

模拟
2013-06-24

节点 IC SEMI SoC
博通混合无头视频网关SoC推动QAM网络融合

博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。BCM3385无头网关是博通高级单芯片混合视频网关解决方案的新成员，使运营商无

消费电子
2013-06-21

博通有线电视 SoC
博通推出混合无头视频网关SoC 以推动 IP和QAM视频网络融合

21ic讯博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。BCM3385无头网关是博通高级单芯片混合视频网关解决方案的新成员，使

电子设计自动化
2013-06-21

博通 IP SoC
无锡美新：若价格降至0.02美元/轴，全球用量将达到1万亿个

每两年举行一次的微传感器与致动器国际会议“TRANSDUCERS 2013”在西班牙巴塞罗那开幕。据法国调查公司Yole Developpement的调查数据，MEMS销售额排在第一位的意法半导体2012年的MEMS销售额突破了10亿美

模拟
2013-06-21

晶圆 MEMS BSP SoC
台积电及英特尔分食Altera 10代FPGA和SoC大单

阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC)，协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器，至于晶圆代工订单则由台积电

电子设计自动化
2013-06-20

台积电 Altera FPGA SoC
芯微发布基于GF 28纳米HKMG工艺的新款平板电脑SoC

GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)近日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核C

电子设计自动化
2013-06-20

平板电脑 NAND GLOBALFOUNDRIES SoC
芯微电子发布基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米HKMG工艺的新款平板电脑SoC

RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理

电子设计自动化
2013-06-20

平板电脑微电子 GLOBALFOUNDRIES SoC
智能电表芯片市场标准生变 SoC方案日趋成熟

以前由于国网规范的限制，或许是出于安全性和可靠性的考量，智能电表SoC方案在国内受到一定限制，但最新的规范在这方面未作限制。部分芯片厂商已经推出集成计量、主控及周边的SoC方案，而且在国外这种方案已经盛行，

网络层
2013-06-19

集成芯片市场智能电表 SoC

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湖南仁诺电子

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