SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

瑞萨新社长鹤丸：“将专注于有趣且有魅力的产品”

2013年2月22日，鹤丸哲哉接替赤尾泰出任瑞萨电子代表董事社长一职。本站就其针对经营重组的抱负和今后的业务战略进行了采访。瑞萨电子代表董事社长鹤丸哲哉接受采访——作为新任社长，您认为瑞萨长期业绩低迷的原因是

半导体
2013-05-17

MCU SoC 中间件器件
北航“嵌入式系统联谊会”5月25日将举办

过去的几年，电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见，云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行，智能家居和车联网或将成为应用热点。集成电路产业在快速发

消费电子
2013-05-17

物联网嵌入式系统 ANDROID手机 SoC
QNX与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台

全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下称“瑞萨电子”）近日宣布，双方为RenesasR-CarSoC(片上系统)支持QNXCAR?应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽

消费电子
2013-05-17

RENESAS QNX R-CAR SoC
U盘SoC的设计与实现

摘要：设计和实现了U盘SoC。本系统包括USB CORE和已验证过的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模块，模块间通过总线进行通信。其中USB CORE为本文设计的重点，用Verilog HDL语言实现，同时并为此设计搭建了功能完备的

工业控制
2013-05-16

信号 U盘 BSP SoC
博通公司推出世界集成度最高的处理器SoC

21ic讯博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架

通信技术
2013-05-16

集成处理器博通公司 SoC
博通公司推出交换机控制平面处理器SoC

21ic讯博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器，运行频率高达

工业控制
2013-05-16

处理器交换机控制平面 SoC
QNX协瑞萨整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR平台

21ic讯 QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(以下称“瑞萨电子”)近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐

汽车电子
2013-05-16

RENESAS QNX R-CAR SoC
QNX与瑞萨协同合作整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台

21ic讯 QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(以下称“瑞萨电子”)近日宣布，双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作，此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱

汽车电子
2013-05-16

RENESAS QNX R-CAR SoC
配备双核ARM Cortex-A9 博通推控制平面处理器SoC系列

博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX BCM58525系列配备双核ARM Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的

单片机
2013-05-15

博通 ARM 双核 SoC
Enea Linux支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC

Enea宣布，其Enea Linux 支持Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC。Enea Linux 现在可用于 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC系列，提供了一个综合性交叉开发工具链和运行时间工具，可以根据具体的使用情况和

电子设计自动化
2013-05-14

Xilinx Linux PROGRAMMABLE SoC
功率更大、尺寸更小和温度更低的负载点 DC/DC 调节具备集成式散热器的创新性 SoC 封装

每一代高端处理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的负载而增加了电源的负担，但是系统设计师很少为了符合这种功率增大的情况而额外分配宝贵的系统电路板空间。由于广泛需要更多专用

电源
2013-05-13

温度封装散热器 SoC
重邮信科收获第三轮战略投资 Q3推双模4核SoC平台

5月13日早间消息（岳明）作为国内较早从事通信芯片设计、拥有自主知识产权、能独立开发终端核心芯片的企业，重邮信科在日前又迎来了第三轮战略投资，强化了其在风云变幻的市场竞争中的布局。此次风险投资主要来自于

通信技术
2013-05-13

三星四核双模 SoC
Altera Quartus II v13.0支持实现业界最快FPGA设计

Altera公司宣布推出Quartus® II软件13.0版，这一软件实现了性能最好的FPGA和SoC，提高了设计人员的效能。28 nm FPGA和SoC用户的编译时间将平均缩短25%。与以前的软件版本相比，该版本可以将面向高端28 nm Strati

电子设计自动化
2013-05-08

Altera FPGA设计 QUARTUS SoC
联发科推出采用28纳米制程的入门级双核智能手机SoC

21ic讯联发科技股份有限公司今天发布最新双核智能手机SoC MT6572。MT6572为世界首款采用28纳米制程的入门级双核智能手机SoC，支持丰富多媒体，实现性能与功耗的完美平衡，将全新定义全球入门级手机标准。联发科技M

电子设计自动化
2013-05-07

联发科智能手机双核 SoC
高通Snapdragon 800有望于5月下旬量产

高通已经在三星Galaxy S4、HTC One等多款设备上，证明了其Snapdragon 600平台的成功。而在本周于北京召开的媒体会期间，高通公司的高级项目经理王宇飞证实，Snapdragon 800将于5月下旬进入量产，但没有提及消费者将会

消费电子
2013-05-02

BSP SNAPDRAGON SoC
SuVolta：迎接SoC技术时代来临

矽电晶体仍然是智慧型手机和平板电脑等后PC时代产品的核心。然而，对于这些行动消费产品来说，电晶体是否成功的衡量指标与过去已经有很大的区别。频率(时脉速度)是PC时代的重要指标，中央处理单元(CPU)则是几十年来推

模拟
2013-05-02

CPU 晶片 SUV SoC
中国智能电表市场今年增长9% 出货或突破1亿大关

据IHS iSuppli公司的中国研究服务，一系列旨在提高智能电表质量管理与控制的新技术标准将于8月开始生效，将帮助中国智能电表市场今年增长9%，出货量有望首次突破1亿大关。2012年中国电表总出货量为1.106亿个，其中智

电子设计自动化
2013-04-25

智能电表 PLC MCU SoC
新型电动汽车锂电池管理系统的研究与实现 — SOC 估计的四元模型

经过深入的分析和试验研究，选择了一种综合的电量估计模型。我们称之为四元模型：它以精确的安时计量为基础;充分考虑各种影响因素进行补偿;考虑电池不一致性对电量估计造成

消费电子
2013-04-24

模型电动汽车锂电池管理系统 SoC
德州仪器推出最新达芬奇DM369视频SoC

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM369，为百万像素 IP 摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该 DM369 视频片上系统 (SoC) ，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术

消费电子
2013-04-24

达芬奇 DM SoC
全球蓝牙晶片出货量预测：2017年出货量将成长1倍

市调公司IHSiSuppli表示，受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长，内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。　　　　根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术

通信技术
2013-04-24

Wi-Fi 蓝牙晶片 SoC

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SoC

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QNX协瑞萨整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR平台

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