SoC
-
英国电信与英国“国家医疗服务体系”
NHS 成立于1948 年，为世界上规模最大的国家资助医疗体系，该体系由英国各级公立医院、各类诊所、社区医疗中心和养老院等医疗机构组成，旨在为英国全体国民提供免费医疗服务。NHS是迄今世界医疗制度史上最重要的探索
-
超细线蚀刻工艺技术介绍
超细线蚀刻工艺技术介绍目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案
-
第三代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
-
SoC用低电压SRAM技术介绍
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
-
MCU厂商：新策略应对市场与技术变革
2012年中国MCU市场营业收入将达到35.3亿美元，略高于2011年的34.9亿美元。到2016年，中国MCU市场将达到49.5亿美元，预测期内的复合年度增长率为7.3%。但是，在这个稳定增长的市场中也存在着诸多不确定的因素。
-
首尔半导体对Q3展望乐观 预估稳定增长
虽LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2.8
-
首尔半导体对Q3乐观展望 LED营收季成长率上看14%
虽然LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2
-
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
-
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
-
关于SoC处理单元性能评估及功能划分
有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分
-
ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARMCEOWarrenEast表示，他并不担心于英特尔(Intel)在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET技术中，电晶体是垂直在
-
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。 随着
-
从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。 随着
-
Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶
-
印度称中国倾销太阳能产品伤害印企
摘要： 印度亚洲通讯社5月6日报道称，印度的太阳能产品市场为全球企业提供了巨大商机，但由于政策缺失和中国等外国企业带来的激烈竞争，印度本国的企业受到很大伤害。... 印度亚洲通讯社5月6日报
-
片上芯片SoC挑战传统测试方案
SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本?随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为
-
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议
据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计
-
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议
据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计
-
瑞萨大重组：日本国内工厂数量减半，裁员过万
陷入经营危机的瑞萨电子为了生存下来，最终做出重大决定，将在今后3年内进行前所未有的大规模重组。大方针是将经营资源向份额居首位的MCU集中。按照重组计划，目前为18家的日本国内工厂最多将削减10家，同时还将裁减
-
Thunderbolt路线图：2014年或出现SoC化
Thunderbolt路线图：2014年或出现Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个接口，封装面积和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片组提供了对Thund
1094956558
kingun
hxx001
跃迁
shilingdao2005
ankerd
寻梦者在路上
555ter4yrthtr0
落叶行健ywm
赛元MCU3
6551130
flyleopard
sxhhhjicbb
shyan2812
williamfang
woody96
hanfly
酷洵软件
LONGXIA
tjwhl
