SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

SOC参数自动配置设计方法与功耗优化

引言片上系统( system ON chip ，SOC) 已经成为21世纪全球瞩目的关键核心技术。 SOC 具有垂直整合的特性，并注重创新和创意，产品非常个人化、应用差异化、样式多元化。 SOC 应用需求的广泛性，以及大部分SOC 应用功

电子设计自动化
2012-10-29

SoC FIFO PRIME AD
基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计

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嵌入式教程
2012-10-28

软硬件设计终端系统 ST SoC
高级驾驶员辅助系统（ADAS）不再遥远，赛灵思助力ADAS市场腾飞

高级驾驶员辅助系统（ADAS）不再遥远，赛灵思助力ADAS市场腾飞

嵌入式动态
2012-10-26

赛灵思 ADAS BSP SoC
解析基于SoC的系统设计与调试

　调试复杂电子系统从来就不是一项简单的工作，但至少是可以实现的，您要找到问题的所在。采用您最相信的“示波器”，通过模拟电路到数字转换，您可以追溯到问题的源头。然后，编写测试小程序，检查驱动和

模拟
2012-10-24

CPU 系统设计调试 SoC
Zynq-7000 All Programmable SoC 助力ADAS市场腾飞

尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADAS解决方案均采用多芯片

电子设计自动化
2012-10-23

ADAS PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
我自研首枚卫星片上系统芯片SoC2008世界领先

10月14日成功发射的实践九号A、B卫星上卫星控制计算机目前在轨工作稳定，其中实践9B卫星控制计算机的核心是我国首枚应用于航天的片上系统芯片SoC2008，由中国航天科技集团公司五院502所自主研制，具有完全自主知识产

电子设计自动化
2012-10-22

卫星片上系统系统芯片 SoC
高级驾驶员辅助系统不再遥远，赛灵助力ADAS市场腾飞

21ic讯尽管消费者非常青睐高级驾驶员辅助系统ADAS应用，对它的需求强劲并处于持续增长态势，不过ADAS的推广速度并未达到应有的水平，这是因为开发和制造成本巨大。但主要原因还是在于，目前大多数ADAS解决方案均采用

汽车电子
2012-10-22

ADAS PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
我国FPGA差异化发展需把握高安全性市场

目前FPGA应用领域不断扩展，从工业控制、广播电视、视频监控、网络安全到汽车电子，应用领域正向各行各业渗透。随着近期针对工业、国防、航空、通信和医疗系统的攻击事件不断增加，电子系统内的安全性和防篡改防护正

消费电子
2012-10-19

FPGA 数据安全 FPGA器件 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司近日发布了新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航

电子设计自动化
2012-10-18

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
博通公司宣布StrataGX系列SoC增加5款新产品

21ic讯博通(Broadcom)公司宣布，StrataGX系列SoC增加了5款新产品，可为大型及中小企业网络提供更大带宽的千兆连接。这5款新产品是StrataGX™ SoC的伴随器件，在单芯片上集成了高性能处理器、千兆以太网(GbE)交

通信技术
2012-10-16

博通公司 ST MIDDOT SoC
多媒体手机处理器节能最大化解决方案

随着高数据率基础设施在全球范围的不断扩张，以及多媒体设备的日益普及，多功能手机像以语音为主的手机一样几乎一直处于使用状态，但需要依赖于电池的容量。试设想当前用户

消费电子
2012-10-16

手机处理器电源电压 AVS SoC
TI与Imprivata为健康医疗行业瘦型实现嵌入式强大认证

日前，德州仪器 (TI) 与健康医疗 IT 安全领域领导厂商 Imprivata 宣布联合为虚拟桌面环境提供强大认证及安全应用访问支持。该解决方案将 TI DM8148 片上系统 (SoC) 与 Imprivata OneSign 进行完美结合，将帮助制造商

消费电子
2012-10-16

嵌入式 DM8148 SoC
FPGA开始进入SoC，下一代SoC将实现可编程

无晶圆厂FPGA供货商 Achronix Semiconductor Corp. 开始向芯片公司授权其FPGA技术，将业务范围扩展到了广大的 SoC市场。 Achronix 表示，将继续推出采用英特尔(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ，但另一方面也将努

消费电子
2012-10-15

FPGA 编程 NI SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA技术特点全解析

近日，美高森美又推出了模数混合的smartFusion2 SoC FPGA。说起FPGA厂家，Altera、赛灵思、lattice这些大家都耳熟能详了，但美高森美似乎就不那么熟知了，这里就不得不提到以前的另一家FPGA厂家--爱特(ACTEL)。爱特曾

电子设计自动化
2012-10-15

美高森美 FPGA技术 SMARTFUSION2 SoC
TI与Imprivata®为健康医疗行业瘦型及零客户端设备实现嵌入式强大认证

TI与Imprivata®为健康医疗行业瘦型及零客户端设备实现嵌入式强大认证

嵌入式动态
2012-10-13

嵌入式 DM8148 SoC
2016年全球智能电表出货量预测

由于智能电表具有节能和改善电网效率的优点，预计电力企业将迅速采用智能电表，推动2011-2016年全球出货量增长两倍，并带动相关的半导体市场扩大一倍。据IHSiSuppli公司，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万

网络层
2012-10-11

智能电网智能电表 ISUPPLI SoC
美高森美专注高价值市场全面推出下一代SmartFusion2

10月11日上午消息（杨笑）随着科技的不断进步，FPGA产品的应用领域已经从通信扩展到航空航天、国防与安全以及工业和医疗等具有高价值、高门槛的市场，这就要求产品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。对于一直专

通信技术
2012-10-11

美高森美 HM SMARTFUSION2 SoC
CEVA在大中国区主办新一代DSP技术讨论会

21ic讯 CEVA公司宣布，作为CEVA公司DSP 研讨会2012 系列(CEVA DSP Symposium Series 2012) 的一部分，将面向大中国区设计工程技术社群主办两次技术讨论会，分别于10月16日(星期二)和10月18日(星期四)在中国台湾新竹

厂商文章
2012-10-10

DSP CEVA DSP技术 SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力业界唯一瞄准工业、国防、航空、通讯和医疗应用的快闪FPGA器件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品供应商美高

电子设计自动化
2012-10-10

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation)发布新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计

电子设计自动化
2012-10-09

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC

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