SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

智能电表挑战之电流消耗

SoC的电流消耗是影响应用/解决方案的电池寿命的主要因素。因此，在电池供电模式下运行的应用要求SoC具有非常低的电流消耗。燃气计/流量计不与电源直接连接。因此，它们只能由电池进行供电。因此，与电表相比，这些应

测试测量
2012-10-08

智能电表电流燃气 SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

嵌入式软件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

嵌入式软件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
联发科晨星合并联咏得利

联发科与晨星宣布合并后，联咏渔翁得利，传接获部分大陆电视品牌的TV控制IC转单，明年电视控制芯片出货量有机会暴冲到千万套以上，比今年倍数成长，成为明年营运成长的重要动力来源。联发科、晨星6月宣布合并，震撼市

显示光电
2012-09-30

联发科控制芯片 TV SoC
三星开始为意法代工32/28奈米SoC，盘中创5月新高

三星电子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圆代工事业部执行副总Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已开始利用32/28 奈米 HKMG制程技术为意法半导体 ( STMicroelectronics ) 代工生产新世代系统单晶片(SoC)产品。他表

模拟
2012-09-28

三星晶片三星电子 SoC
赛灵思FPGA和SoC加速OEM厂商产品开发

随着内容文件化趋势的加强，广播公司正加速向全面基于IP(互联网协议)的基础设施转型，以充分发挥低成本IP网络的优势。与此同时，广播公司也在努力满足消费者不断提高的需求——要求在任何设备上通过屏幕就

电子设计自动化
2012-09-27

FPGA 赛灵思 OEM SoC
GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

模拟
2012-09-25

低功耗 FET GLOBALFOUNDRIES SoC
Xilinx 展示All Programmable FPGA和SoC以太网解决方案

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在西班牙巴塞罗那举行的2012年电信级以太网世界大会(Carrier Ethernet World Congress 2012)上展示了All Programmable技术在电信级光学网络中的

电子设计自动化
2012-09-21

Xilinx FPGA PROGRAMMABLE SoC
安森美半导体推出BelaSigna® R262宽带先进降噪SoC

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用

消费电子
2012-09-21

宽带安森美半导体降噪 SoC
从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念

Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括：● 产品概念—来自市场需求(在本例中) ● 技术可行性— 包括样品。 ● 商业计划 —包括成本

模拟
2012-09-21

混合信号高集成度 MDASH SoC
采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成灵活的SoC解决方案，本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例，说明采用

电子设计自动化
2012-09-20

FPGA 显示系统数字显示 SoC
Aldec 发布HES-7 采用Xilinx Virtex-7系列芯片

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容

电子设计自动化
2012-09-20

Xilinx Virtex 系列芯片 SoC
英特尔介绍内置Wi-Fi RF的SoC、C-RAN等无线技术

在英特尔于旧金山举行的开发者论坛“Intel Developers Forum（IDF） 2012”上，该公司首席技术官（CTO）贾斯汀·拉特纳（Justin Rattner）于2012年9月13日（当地时间）发表了演讲，阐述了IT相关技术的未来发展趋势。

模拟
2012-09-19

无线技术英特尔 C-RAN SoC
Intel展示SoC化Atom芯片集成Wi-Fi模块

早在2月份的ISSCC大会期间Intel就提到过名为Rosepoint的Atom处理器，本次IDF2012带来了更详细的介绍以及样品展示。 Rosepoint来自Guru3D的消息显示Rosepoint采用32nm制程、SoC设计，在一个芯片中集成了两个CPU核心、

电子设计自动化
2012-09-18

Intel 芯片 ATOM SoC
Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图可降低60%功耗

Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图。继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后，Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品，将透过三维(3D)封装技术进行开发，可较前一代产

电子设计自动化
2012-09-17

Altera FPGA FPGA技术 SoC
Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模块

Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模块

嵌入式动态
2012-09-16

Intel 芯片 ATOM SoC
基于无线传感器与射频SOC nRF9E5的粮情检测系统

引言粮食温度检测技术是我国粮食储藏的4 大技术之一，它可以动态监测仓库粮食温度变化情况，为粮食的储藏安全提供了重要保障。由于储备库的特殊环境条件：粮食出入库时，系统部分模块（主要是传感器模块）要拆卸和重

工业控制
2012-09-10

射频无线传感器 NRF9E5 SoC
充分发挥多核优势

在当今日益复杂的互连世界里，现有应用、不断发展的应用以及新兴应用都将为片上系统 (SoC) 的性能要求造成影响。为满足性能与成本目标要求，功能不断演进，这为设计人员深入探索他们正在思索的多核解决方案架构基础创

通信技术
2012-09-07

器件内核 DSP SoC
充分发挥多核优势

21ic讯在当今日益复杂的互连世界里，现有应用、不断发展的应用以及新兴应用都将为片上系统 (SoC) 的性能要求造成影响。为满足性能与成本目标要求，功能不断演进，这为设计人员深入探索他们正在思索的多核解决方案

通信技术
2012-09-06

器件内核 DSP SoC
Cyclone V SoC FPGA硬核处理器系统简介

SoC FPGA使用宽带互联干线链接，在FPGA架构中集成了基于ARM的硬核处理器系统（HPS），包括处理器、外设和存储器接口。Cyclone V SoC FPGA在一个基于ARM的用户可定制芯片系统（SoC）中集成了分立处理器、FPGA和数字信

电子设计自动化
2012-09-05

FPGA 处理器系统 CYCLONE SoC

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