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日月光3D封测 后年量产
将以最先进的三维集成电路（3D IC）封测技术为研发主题，「日月光交大联合研发中心」昨（23）日成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成，3D IC预计2013年导入量产，将应用
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手机视频服务提供商Vuclip融资800万美元
新浪科技讯 北京时间5月20日上午消息，手机视频服务提供商Vuclip日前宣布，该公司完成新一轮融资，募集资金800万美元。 这一轮融资由风投公司New Enterprise Associates和Jafco Ventures牵头，筹集的资金将用于
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三洋电机副社长古池进：“28nm以后的微细化无意义”
发表演讲的古池（点击放大） 三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半
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Broadcom推出40nm高清卫星机顶盒SoC解决方案
21ic讯 Broadcom（博通）公司宣布，推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。Broadcom的新技术能帮助巴西、俄罗斯、印度、中国、非洲等新兴市场提供低成本高清电视及互动服务。全新Bro
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数据显示2015年全球智能手机用户将超过20亿
飞象网讯(编译 文慧)据国际市场调研公司Parks Associates的数据显示，到2015年，全球智能手机用户有望超过20亿，单位销售较2010年增加175%。 硬件和软件创新(如双镜头视频聊天和应用程序内容消费)将继续拉动整个
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瑞萨再次下调2010财年业绩预测 MCU和SoC销售额受地震影响下降
瑞萨电子日前修正了2010财年全年（2010年4月～2011年3月）的合并业绩预测。该公司2011年1月公布第三季度（2010年10～12月）的结算时，曾将全财年的销售额预测下调至1万亿1500亿日元，此次再次下调130亿日元，降至1万
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多核提升下一代基站性能
LSI公司系统架构师 Henri TervonenLSI公司技术经理 Sundar Vedantham 博士LSI公司市场营销总监 Tareq Bustami智能电话的广泛普及和无处不在的3G/4G无线网络接入不断推动全球无线流量的快速增长。数据流量进一步增长，
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赛灵思张宇清：比以往任何时候更需要FPGA
问：2010年，FPGA行业发展势头强劲，赛灵思收入连续四个季度突破纪录增长。是什么原因促成了FPGA行业的大发展?张宇清：对于业界来说，FPGA已经不再陌生，它已经被大量地应用在通信、工业、医疗、汽车，以及各种消费类
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报告称2015年超过20亿人拥有智能手机
北京时间5月18日早间消息（蒋均牧）市场研究公司Parks Associates预测，到2015年全球内至少拥有一部智能手机的人将超过20亿。软硬件领域的创新将继续驱动这一市场穿越低迷经济。Parks Associates的智能手机市场报告
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【记者博客】拯救了记者的英特尔业务战略
会场设在中国国家会议中心。（点击放大） 2011年4月10日，在北京机场办完入关手续的笔者，因第一次访问中国而兴奋不已，同时心中也充满了不安。心想“要是对本届IDF大会的预期‘落空’该如何是好？” 提起IDF（
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对冲基金保尔森买进价值10亿美元惠普股票
新浪科技讯 北京时间5月17日上午消息，监管文件显示，对冲基金保尔森公司(Paulson & Co)在第一季度买进价值约10亿美元的惠普股票与价值约8.04亿美元的路博润公司股票。 据保尔森对冲基金公司16日递交的监管文件
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iPhone 4混搭徕卡=神器
3C搞搞阵 (文、图片整理/文静) 来自德国的徕卡相机，无论是在玩家还是普通大众心目中，都是摄影界的身份象征，其除了有着坚固耐用的机身外，徕卡相机本身的复古设计以及德味的成像质素也让无数玩家着迷。 试
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“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片，systemonachip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解，得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍，而且CPU
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智能电网中智能电表的重要性
美国能源部2009年智能电网报告中特别指出：智能电表是智能电网的基础。它不仅向电力公司和消费者提供用电量和用电时间的相关信息，而且还会获取市场用电状况，帮助协调用电设备的运行并调整能耗。如果不能广泛、深入
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“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
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基于SOC技术的LED灯序电路设计
本文介绍了一种基于最新SOC技术的简单的8 LED灯序电路设计。在这个设计中最精彩的部分就是微处理器无需进行干预。不是采用传统的由单片机处理器干预的被动的数字外设，此设计完全是基于SOC数字系统的智能分布式处理功
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单片机和工业无线网络
摘要： 本文详细探讨了单片机在工业无线网络中的具体应用。 关键词： 单片机(MCU)；工业无线网络；ZigBee；SoC 如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样，越来越多的
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S2C发行具有3280万门的SoC/ASIC原型系统
21ic讯 S2C有限公司发行了最大容量的SoC/ASIC原型系统，即基于4个Altera Stratix IV 820 FPGA的Quad S4 TAI Logic Module。Quad S4 TAI Logic Module能够容纳高达3280万门的设计并且拥有S2C第4代原型系统的所以优点，
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数字电路降噪语音捕获SoC提升语音辨识度
近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保
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各品牌ARM SoC技术比较分析
本文将介绍三个常见的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并试着分析与比较它们的性能。 ARM7族群 低耗电量和低成本是ARM7的优点。不过，ARM7的最大执行速率不到100 MHz，因此，在应用上，它和8051之类的微控制器(MCU)类
