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台积电去年度营收 创历史纪录
晶圆龙头台积电 (2330)今天公布去年12月营收，单月合并营收348.69亿元，较前一月衰退5.4%，较前一年同期成长10.5%，累计去年度合并营收达4195.4亿元，年增率41.9%，冲破4000亿元，改写历史新高纪录。台积电去年度营收
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微软宣布下一代Windows支持ARM处理器
微软日前在国际电子消费展CES 2011上宣布，下一个版本的Windows将同时支持ARM架构和X86架构低功耗SoC(System on a Chip)处理器。 微软还在CES 2011展示了运行于新Soc平台，包括英特尔X86架构和英伟达、高通和德州
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集成的半导体光电智能探测器SOC研究
1 序言 本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的
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3D亚洲委员会成立 好莱坞专家将来中日韩授课
腾讯家电讯（马伟强）美国拉斯维加斯当地时间1月6日0时消息，腾讯家电从国际3D学会（International 3D Society : I3DS）获悉，I3DS今日正式宣布其在美国以外的第一个海外分会—亚洲委员会成立。其目的是进一
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利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证
近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。 在这些SoC电路中，由
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如何精确预测便携式设备的电池剩余电量和运行时间
基于阻抗跟踪技术的电池电量监测计综合了基于库仑计数算法与基于电压相关算法的优点，从而实现了最佳的电池电量监测精确度。通过测量空闲状态下的OCV，可以得出精确的SOC值。
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科技加强合作关系 推动新一代连网设备开发
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布，家庭娱乐和控制应用系统级芯片（SoC）解决方案领先供应商 Sigma Designs , Inc. 获得 MIPS 新的授权协议
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华润微电子与东南大学签署合作框架协议
为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司（“华润微电子”）与东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方将本
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IC测试趋向整合 本土厂商期待作为
“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室
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IC测试趋向整合 本土厂商期待作为
“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大为
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设计与验证复杂SoC中可综合的模拟及射频模型
设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计，开发者能在保证成本效益和不超预算的前提下
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华润微电子与东南大学签署合作协议
为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司（“华润微电子”）以及东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方
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IC测试趋向整合本土厂商期待作为
“从目前看，国外IC测试设备厂商之间的并购，对国内用户来说不是好消息，设备过分集中在大公司手中，会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大
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台积电深耕大陆 报佳音
台积电（2330）昨（16）日宣布，成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片，有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高，双喜临门。市场解读，台积电大陆地区营收比重
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安森美半导体推出高性能语音捕获SoC
日前，安森美半导体推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音
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面板需求回温 联咏11月营收暴冲 Q4营收季衰将优预期
驱动IC大厂联咏(3034-TW)今(6)日公布11月营收，达到30.8亿元，拜中大尺寸需求回温所赐，月增率大幅成长18%，较去年同期也成长了30.79%，累计1-11月营收为332.4亿元，较去年同期成长了35.2%。 联咏预估第 4 季营收
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC
Intel公司对于其代号为Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就会有基于该SoC（system-on-chip）智能手机的推出。不过在最近举行的Barclays Capital Technology Conferenc
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC
Intel公司对于其代号为Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就会有基于该SoC（system-on-chip）智能手机的推出。不过在最近举行的Barclays Capital Technology Conferenc
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