TSMC

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台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

摩尔定律遇到瓶颈、先进工艺投资如同“无底洞”，代工厂在先进工艺的巨大投入与回报之间如何取舍，在性能、成本、尺寸之间如何权衡，选择哪一种道路持续精进，或许未来的格局就在今时的选择埋下伏笔。大陆

半导体
2013-11-04

台积电国产芯片芯片代工 TSMC
东电电子会长东哲郎：与应用材料强强合并“没有退路”

日本半导体制造装置大厂商东电电子将与美国同行业的大型厂商经营合并。取代微细化技术的新技术革新的必要性推动了两公司的行动。本文是《日经商务周刊》就双方实施经营合并的决心，对主导谈判的东电会长兼社长东哲郎

半导体
2013-10-25

电子半导体厂商半导体制造 TSMC
苹果正式实施摆脱三星电子零件战略

据报道，苹果为了减少iPad或Macbook等机器配件中对三星电子的依赖度，正与台湾企业TSMC合作开发四核（quad-core）芯片。2007年以后由三星向苹果制造供应iPhone、iPad里的中央处理装置应用处理器（Application Proces

显示光电
2013-10-13

苹果三星电子四核 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

【导读】【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。全球电子设计创新领先企业

半导体
2013-10-01

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC以实现3D堆叠

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠

消费电子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

近日消息，Cadence设计系统公司宣布，与台积电合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的

模拟
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC和Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

21ic讯 Cadence设计系统公司日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它

消费电子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D

电子设计自动化
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了

模拟
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆叠 TSMC
TSMC 和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

【导读】为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm Fin

半导体
2013-09-24

节点 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件加利福尼亚州山景城，2013年9月—亮点：• Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证• L

消费电子
2013-09-23

节点 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件亮点：?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的

电子设计自动化
2013-09-23

节点 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件亮点： ?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能

模拟
2013-09-23

节点 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

21ic讯亮点：• Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、

电子设计自动化
2013-09-22

节点 FINFET SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

亮点：• Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证 • Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线

电子设计自动化
2013-09-22

节点 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC会去吗？印度广发晶圆厂英雄帖，IBM意法按赞

华尔街日报12日报导，印度资讯广播部部长Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

模拟
2013-09-13

IBM 电子晶圆厂 TSMC
赛灵思授予TSMC最佳供应商奖

【导读】赛灵思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此

半导体
2013-09-02

赛灵思 BSP 台积电 TSMC
Xilinx授予台积电（TSMC）最佳供应商奖

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。

消费电子
2013-08-29

Xilinx 赛灵思台积电 TSMC
Xilinx授予台积电（TSMC）最佳供应商奖

2013年8月1日，中国北京讯 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其

电子设计自动化
2013-08-29

Xilinx 赛灵思台积电 TSMC
Xilinx授予TSMC最佳供应商奖

21ic讯赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖

厂商文章
2013-08-28

Xilinx 赛灵思台积电 TSMC

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TSMC

台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

东电电子会长东哲郎：与应用材料强强合并“没有退路”

苹果正式实施摆脱三星电子零件战略

TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC以实现3D堆叠

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

TSMC和Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

TSMC 和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

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赛灵思授予TSMC最佳供应商奖

Xilinx授予台积电（TSMC）最佳供应商奖

Xilinx授予台积电（TSMC）最佳供应商奖

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