TSMC
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Cadence和台积电签订长期协议，共同开发16纳米FinFET技术
Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早
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Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构
Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
ARM和Cadence近日宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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ARM携手Cadence：开发基于TSMC 16纳米FinFET的A57处理器
ARM
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Cadence和TSMC为16纳米FinFET开发设计架构
Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签
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ARM与TSMC采用16纳米FinFET工艺技术完成首个Cortex-A57处理器流片
ARM与台积公司近日共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器
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传NVIDIA与三星达成晶圆代工协议
韩国Korea Times报道称NVIDIA已经跟三星签订了新的代工协议，将承担部分NVIDIA芯片产品的制造。NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找新的
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张仲谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张仲谋指出，台积电（TSMC）已做好迎接三星的挑战。张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找新的
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找新的
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张忠谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张忠谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。张忠谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最
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张仲谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张仲谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。 张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，
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TSMC不再唯一 传NV与三星达成晶圆代工
【IT168 资讯】NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而
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传A7处理器芯片明年初量产 TSMC英特尔谁将接棒三星
台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米CMOS制程的苹果A7处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。根据媒体报导，台积电得以如期在今年第一季完成设计的话，接下来将在今年五、六月
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传A7处理器芯片明年初量产 TSMC英特尔谁将接棒三星
台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米CMOS制程的苹果A7处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。 根据媒体报导，台积电得以如期在今年第一季完成设计的话，接下来将在今年五、六
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台积电2013年28nm产能预计翻三倍
消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品，并且在本季度末大批量上市。由于移动设备的订单强劲，台湾半
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台积电28nm产能满负荷
根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动
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Altera和TSMC继续长期合作
2013年2月26号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括
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