TSMC
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三星/TSMC/Intel/AMD的“GF”争抢7nm首发
2016年半导体的主流工艺是14/16nm FinFET工艺，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格罗方德)三大阵营，下一个节点是10nm，三方都会在明年量产，不过10nm主要针对低功耗移动芯片，下下个节点7nm才是高性能工
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Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装技术的支持
Mentor Graphics公司发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物
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Synopsys的Custom Compiler通过TSMC 10-nm和7-nmFinFET工艺节点认证
亮点：· Custom Compiler通过了TSMC的10nm和7nm FinFET工艺技术认证· Custom Compiler支持轨迹模式和全着色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行业标准的iPDK，可以基于大量TSMC工艺技术
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TSMC认证Synopsys IC Compiler II适合10-nm FinFET生产，并开始7-nm工艺的初步设计
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：TSMC已经按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及布线解决方案，完成了在其最先进的10-纳米(nm)级FinFET v1.0技术节点上运行Synopsys数字、验收及自定
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET工艺技术认证
近日， Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，Calibre® nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9 工艺认证。此外，Mentor® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，O
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Intel明确表态：Nvidia产品不能用Atom核心
如果按照现在的情况推断，那么NVIDIA有可能会在自家的平台上顺利的使用上Intel Atom处理器，而从一个方面挽救了自己没有处理器的尴尬局面，又表现出了自己在图形市场的优势
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Mentor Graphics工具通过TSMC16nm FinFET+工艺制程认证
21ic讯 Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在
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ISSCC2007带领制程技术跨越65nm障碍
每年一次的半导体产业盛会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在众多业者发表最新研发成果的声势下，2月15日正式划下句点，而支撑起这个句点
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45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片
【导读】45纳米竞争步入白热化 四公司抱团开发首批功能芯片 IBM、Chartered、英飞凌和三星宣布已经通过通用的45纳米工艺技术生产出芯片产品。这四家公司宣布已经开发出首批基于低功率45纳米工艺技术的功能芯
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台积电：库存调整 半导体产业增长率下调
【导读】台积电：库存调整 半导体产业增长率下调 日前，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)预计，半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”。该公司发言人表示，“我们预计库存调整还将持续一些时间，这
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诺发系统获台积电优秀供应商奖
【导读】诺发系统获台积电优秀供应商奖 诺发系统有限公司(Novellus Systems)近日宣布，该公司的VECTOR®系统在台积电2006供应链管理论坛上获得TSMC颁发的“2006年度优秀CVD供应商奖”。350多家TSMC供应商
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代工“四巨头”产能有限，IC代工将面临产能短缺？
【导读】代工“四巨头”产能有限，IC代工将面临产能短缺？ 从2007年底到2008年，主要代工厂可能面临产能短缺，IC Insights公司警告说。据研究公司预测，“四大”IC代工厂—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—将从
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MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP新的技术里程碑
【导读】MIPS科技，实现USB 2.0高速物理层IP，新的技术里程碑 为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）宣布，该公司的40nm US
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中国IC产业：硅代工的发展之路
【导读】自2000年中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)成立开始，硅代工便立即成了大陆半导体产业的发展主力。通过学习象征着台湾半导体产业发展的台湾积体电路制造有限公司(TSMC)的硅代工业务模式，大陆半导体产
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受益DRAM技术 Cadence获“客户首选奖”
【导读】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。 摘要： 全球电子设计创新领先企业
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TSMC与英特尔、三星成为IC制造业的领军企业
【导读】根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 摘要： 根据工艺先进性、营收能力、产能规
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创新设立新里程碑 Altera和TSMC继续长期合作
【导读】Altera公司(NASDAQ： ALTR)和TSMC (TWSE： 2330， NYSE： TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市
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Cadence和台积电联手为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构
【导读】Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。 摘要
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Xilinx 授予TSMC 2013 最佳供应商奖
2014年1月9日 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布将其2013年“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂—台积公司，以表彰其作为公司战略合作伙伴和供
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Xilinx授予TSMC 2013最佳供应商奖
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布将其2013年“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂— 台积公司，以表彰其作为公司战略合作伙伴和供应商
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