日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品---VLM.334…,该系列LED能够处理更高的驱动电流,从而提高发光强度。新款VLM.334…系列LED在Vishay的VLM.31…系列基础上
LED半导体照明网讯 2013 年 12 月18 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品 VLM.334 ,该系列LED能够处理更高的驱动电
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品---VLM.334…,该系列LED能够处理更高的驱动电流,从而提高发光强度。新款VLM.334…系列
【导读】宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月20 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其Si7655DN -20V P沟道Gen III功率MOSFET荣获EDN China 2013创新奖之电源器件和模块类最佳产品
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其Si7655DN -20V P沟道Gen III功率MOSFET荣获EDN China 2013创新奖之电源器件和模块类最佳产品奖。EDN China创新奖于2005年引入国内,以表彰在中国市场上的IC和相关产品在设
集成式microBUCK®器件的输入电压为2.8V~5.5V,95%的效率,4MHz的开关频率,可调输出低至0.6V,采用3mm x 3mm封装21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将其159 PUL-SI系列卡扣式功率铝电容器在+105℃下的额定电压提升至500V。这些增强型器件是针对太阳能光伏逆变器、工业电机控制和电源而设计的,具有长使用寿命和高纹
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品---VLM.334…,该系列LED能够处理更高的驱动电流,从而提高发光强度。新款VLM.334&h
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列不锈钢制动/撬棒电阻---ULDCR电阻,电阻可承受3.46MJ的脉冲能量和12kA的脉冲电流,适用于新能源和其他重载应用。Vishay还可以根据定制指标提供更高脉冲负
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,对用于消费类产品中红外遥控应用的TSOP36...系列小型表面贴装红外接收器的性能进行了升级。TSOP36…系列的最小发光强度达到0.12 mW/m
非对称封装优化低边MOSFET的RDS(on),在同步DC/DC转换器中可节省空间21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK® SO
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK® SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。Vishay Si
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电
率先采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装尺寸,可用于移动计算,在4.5V下导通电阻低至8.0mΩ21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款
1ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高精度薄膜MELF电阻--- UMB 0207。Vishay Beyschlag UMB 0207系列器件是针对对高可靠性和稳定性有严格要求的应用而设计的,是业内首款在标准0207外形尺寸内
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件,扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。今天推出
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品,在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。今天发布的Vi
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用0603和0805外形精巧的新器件,功率等级分别达到0.375W和0.675W,扩展其PHP系列精密高功率薄膜片式电阻。Vishay Dale薄膜器件兼具高功率和达到±25ppm
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司的光电子事业部推出专用演示套件,可演示使用一个数字式接近传感器和两个分立的红外发射器,为任意设备增加非接触式向右划、向左划、探测距离和进行点击操作的
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用0402和0603外形尺寸的具有更低欧姆值的产品,扩充其MC系列专业和精密薄膜片式电阻。这些改进后的器件可为各种各样的电子系统提供稳定的性能。现在,0402外形