日前,Vishay Intertechnology宣布,推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装TRANSZORB®双向瞬态电压抑制器(TVS)--- SMC3K。该系列器件在10/1000μs下的浪涌能力达
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。这些MOSFET具有业内最低的导通电阻,采用1mm x 1m
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款8V和20V N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET---Si8424CDB、Si8425DB。这些MOSFET具有业内最低的导通电阻,采用1mm x 1mm x 0.55mm和1.6mm x 1.6mm x 0.6
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用,在10/1000μs条件下具
器件采用DO-214AB封装和+185℃的工作结温日前,Vishay Intertechnology宣布,推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。该系列器件
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复二极管。新器件具有极快恢复和软恢
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改进型TO-247封装的汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ,将Vishay的ThunderFET®应用到更小的封装尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是业内首次采用这种小尺
新款100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET采用ThunderFET®技术,在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面积内实现83mΩ的低导通电阻日前,Vishay Intertechnology宣布,推
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出2010外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级和0.001Ω的极低阻值,以及0.5
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出2010外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip®电阻---WSLP2010。该电阻具有2W的高功率等级和0.001Ω的极低阻值,以及0.5%的稳定电阻容差。WSLP2010电
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用8787外形尺寸的新款IHLP® 低外形、高电流电感器---IHLP-8787MZ-5A,它具有9.7A~180A高额定电流,可在+150℃高温下工作。该器件具有很高的效率,最大DCR
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的MPMA系列精密配对电阻。MPMA电阻网络通过AEC-Q200认证,采用表面模塑SOT-23贴片封装。每个MPMA网络使用耐潮的薄膜钽氮化物电阻膜制造,在高纯铝衬底上进行了
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出实验室样品套件,让设计者触手可及精密MELF电阻的常用阻值,简化各种电子系统的原型,并加快上市时间。新的样品套件在今天发布,分别提供大约100个MMA 0204和MM
器件采用7脚D2PAK封装并具有1.1mΩ的低导通电阻和200A的连续漏极电流日前,Vishay Intertechnology宣布,推出新款通过AEC-Q101认证的40V N沟道TrenchFET功率MOSFET---
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出具有高电流密度的新款45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器--- VSSAF3L45和VSSAF5L45。整流器采用高度0.95mm的表面贴装S
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020,扩充其光电子
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布,推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020,扩充其光电子产品组合。节省空间的VC
21ic讯 日前,Vishay宣布,推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸,具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vi