测试测量
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离子注入机失效检测新方法
随着器件线宽和层厚的缩小，离子注入计量设备对硅片上杂质分布均匀性进行直接监测的能力已经开始受到限制。同时，特征尺寸的缩小和参数性能的要求，使关键注入参数的工艺窗口不断变窄，而离子束电流和硅片尺寸却在不
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IC测试原理解析(第四部分—射频/无线芯片测试基础)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了
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IC测试原理解析(第三部分)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章。我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文
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IC测试原理解析(第二部分)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片的基本测试原理，描述了影响芯片测试方案选择的基本因素，定义了芯片测试过程中的常用术
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IC测试原理解析(第一部分)
本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理， 内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。第一章 数字集成电路测试的基本原理器件测试的主要目
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利用测时仪测量交流信号的直流偏移
在如今的半导体领域，要确定集成电路器件的功能性是否满足要求，往往需要对其进行多种电测试。其中一项就是测量器件的时序，这时必须用到测时仪(TMU)。什么是测时仪？测时仪是一种半导体自动测试设备(ATE)，负责测量
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低功耗器件的“设计时测试”方法
在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后，设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管，还可以在器件
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可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术
20世纪70年代随着微处理器的出现，计算机和半导体供应商逐渐认识到，集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试，因为芯片制造缺陷率太高，不能等到系统装配好后再测试其功能是否正确，所以在IC做好之后就应对
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基于DS3501的APD偏压温度补偿电路设计
摘要：介绍了DS3501的工作原理，针对APD偏置电压需要进行精确温度补偿的耍求，设计了一种高精度、宽动态范目的APD偏压自动补偿电路。经实验测试，APD偏压相对误差小于0．25％。将该补偿电路应用于荧光法溶解氧测量系
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常用温度测量技术及其接口电路
温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述，并介绍与电路系统之间的接口。温度测
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多路三轴光纤陀螺自动化测试系统设计与实现
摘要 因三轴光纤陀螺的测试过程复杂、耗时长、测试效率低。提出了一种多路三轴光纤陀螺自动测试系统实现方案。叙述了测试系统的硬件设计思想并给出了完成自动化测试、软件设计方法及组建方案。测试结果表明，该系统能
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探地雷达测试仪备用电源设计方案
传统野外探地雷达测试仪采用铅酸电池作为移动备用电源，由于铅酸电池自身能量密度低，质量重、倍率放电效率低，非环保等缺点，已经无法满足现代便携式工业仪器设备所需备用电源的需求。由于锂电池组具备高能量比、轻
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基于LabVIEW的微米颗粒散射光信号采集系统设计
摘要：微米颗粒散射光信号的获取是利用夫朗和费衍射原理分析微米颗粒粒径的基础。介绍了由计算机和高速数据采集卡组成的高速采集装置，讨论了在基于虚拟仪器软件平台的程序设计中遇到的有关散射光信号的高速采集、存
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数字视频芯片的可复用测试策略
设计复用使芯片设计的效率大为提高，为了跟上设计的步伐，测试也必须采用类似的复用技术。本文以飞利浦半导体的PNX8525 Nexperia数字视频平台(DVP)为例，介绍系统芯片的测试复用和调试策略。飞利浦半导体将设计复用策
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满足的嵌入式系统电路特性测试需求的JTAG技术
引言：EEE 1149.1边界扫描测试标准(通常称为JTAG、1149.1或"dot 1")是一种用来进行复杂IC与电路板上的特性测试的工业标准方法，大多数复杂电子系统都以这种或那种方式用到了IEEE1149.1(JTAG)标准。为了更好地理解这种
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