芯闻号
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刚刚，又有43家实体被列入“黑名单”！
当地时间6月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，再次将43家企业/机构列入“实体清单”。
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联合专利不正当竞争，瑞昱科技在美起诉联发科
据业内信息报道，近日芯片大厂瑞昱科技(Realtek)以联合专利不正当竞争在美国对联发科(MediaTek)等三家公司提起诉讼。
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美国男子销售翻新交换机和路由器被捕，涉案金额超一亿
根据业内信息报道，美国男子 Onur·Aksoy 长期通过亚马逊和 eBay 大量销售经过翻新改造的思科交换机、路由器等设备被捕，涉案金额超一亿美金，严重侵害了思科公司的业务，或将面临数年监禁。
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欧盟禁用后，华为斩获中国移动 5G 基站 40 亿大单
据业内信息报道，欧盟正在考虑强制禁止成员国使用华为的 5G 设备，因为华为的设备被认为对其电信网络可能构成安全威胁。与此同时，华为却斩获了中国移动的 5G 无线主设备集中采购项目，并在所有标包中均取得了超过 50% 的份额，合计金额超过 40 亿。
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投资 2.6 亿美金，苹果供应链一大厂再落户越南!
据近日业内信息，苹果供应链一大厂仁宝电子越南公司上周发布公告称，其在越南连河泰工业园正式签署与 Green i-Park 公司的投资合作协议，将在越南太平省投资 2.6 亿美元兴建一家工厂。
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为缓解越南北部用电问题，中国时隔 7 年重启对越送电
21ic 之前报道异常的高温使越南的电力出现短缺并大面积限电，富士康、三星电子、立讯电子等科技工厂均受到影响。据央视新闻报道，两周前广西与越南在防城港东兴市正式签署了 110 KV 深沟至芒街联网工程购售电协议，时隔 7 年首次重启对越南的送电工作，这将会极大地大缓解其缺电问题。
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TrendForce集邦咨询：第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
Jun. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名，以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS)，本季登上第七名。
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日本半导体战略：到 2030 年销售额到 1080 亿美金!
据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。
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格罗德半导体与意法半导体敲定晶圆厂协议
据业内信息报道，去年第三季度格罗德半导体与意法半导体宣布在法国克罗里斯建立一个全新并由双方联合运营的大批量晶圆制造工厂，近日格罗德半导体已经和意法半导体敲定并完成了关于该晶圆厂的相关协议。
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OpenAI 创始人：通用人工智能十年超越人类专业水平
据业内媒体报道，上周六在北京举办的 2023 智源人工智能大会上，OpenAI 联合创始人兼 CEO 山姆阿尔特曼(Sam·Altman)以视频连线的方式发表演讲，并表示通用人工智能十年就会超越人类 90 年代初的专业水平。
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台积电先进制程产能利用率大幅提升
据业内信息，随着生成式人工智能的爆火，在英伟达 AI 芯片投片量不断增加的推动下，近期台积电的先进制程产能利用率大幅提升，其中 5nm 产能利用率从不到六成增加至近八成，7nm 产能利用率也从三四成增加到五成左右。
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高温致越南多家科技工厂停工，富士康：明年建发电站！
近日业内信息，异常的高温使越南的电力出现短缺并大面积限电，富士康、三星电子、立讯电子等科技工厂均受到影响。
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embedded world China 2023上海国际嵌入式展
智能时代，科技生活!二十年国际专业嵌入式展中国首秀登陆上海
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高算力时代，高性能封装承载IC产业创新
长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
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见“芯”知著，浅析北斗芯片关键技术
以华大北斗为代表的国内北斗GNSS卫星导航定位芯片企业，一直将北斗芯片核心技术研发作为重中之重和发展的基石。面对国际技术垄断和“卡脖子”的威胁，也只有通过自主创新才能有所突破，才有可能在竞争激烈的全球市场上让中国北斗“芯”拥有一席之地。
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