芯闻号
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马斯克准备7年的火箭炸了：准备重新发射！
SpaceX“星舰”火箭发射失败，导致特斯拉股价一夜暴跌9.75%。
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如何从需求出发，挑选一块适合自己的固态硬盘？
我们都知道装了固态硬盘的电脑速度远远快于使用机械硬盘的电脑,为什么有的固态硬盘每秒只能写几百M,而有的就可以飙到几个G呢?其实这是因为固态硬盘拥有不同接口和协议,而各类接口和协议之间的差别,便会导致固态硬盘之间存在明显的速度差异。
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「星舰」发射 4 分钟爆炸解体，SpaceX：审查数据下次测试
据 21ic 消息报道，继上次发射前因压力阀故障导致中止发射后，昨天 SpaceX 再次尝试星舰的发射，这也是被誉为史上最强火箭的星舰首次试飞，但是在发射不到 4 分钟就爆炸解体，SpaceX 随后表示审查数据下次测试。
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采用 Zen 3 架构，AMD 发布锐龙嵌入式 5000 系列中端处理器
据 21ic 消息报道，AMD 今日为网络客户发布了锐龙嵌入式 5000 系列(Ryzen Embedded 5000)中端处理器，采用非常成熟的 Zen 3 架构，最高可达 16 核 CPU。
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格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus
据 21ic 消息报道，近日芯片制造商格罗方德(Global Foundries Inc)表示已对 IBM(International Business Machines Corp)提起诉讼，指控其非法共享机密知识产权和商业秘密，将其泄露给日本半导体公司 Rapidus。
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台积电向美国争取 150 亿美金芯片法案补贴
据 21ic 消息报道，台积电正在向美国政府寻求 150 亿美元的建厂补贴，但反对一些附加条件，比如需要向其分享超额利润等。
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工信部：建成 5G 基站超 264 万个，建成千兆城市 110 个
据 21ic 消息报道，昨天举行了今年第一季度工业和信息化发展情况发布会，工信部总工程师兼新闻发言人赵志国介绍了最新的工业数据，截止第一季度末我国累计建成 5G 基站超 264 万个，全国已建成千兆城市 110 个。
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TrendForce集邦咨询：硅料增产引价跌，5月光伏材料价格同步回落
Apr. 20, 2023 ---- 自3月以来硅料业者为减轻库存压力，出货意愿转强，而硅料新产能也在逐月增加。同时，下游硅片新产能也在同步释放，然而，据TrendForce集邦咨询调查，目前硅片生产仍无法完全消耗新增的硅料产能及库存，导致硅料价格仍在缓跌，最低报价已出现每公斤180人民币，但目前市场普遍成交均价仍维持在每公斤约190人民币。同时，由于今年硅料第一波产能将集中在第二季底集中释放，故预估4~5月硅料价格仍将续跌。
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车展拓圈不断，德赛西威“ICP生态圈”大会成功举办
4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。
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中国 6G 通信取得突破：太赫兹轨道角动量实时传输成功
据 21ic 消息报道，近日中国航天科工二院在北京完成了国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验，利用高精度螺旋相位板天线在 110GHz 频段实现 4 种不同波束模态，通过 4 模态合成在 10GHz 的传输带宽上完成 100Gbps 无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，该突破将为我国 6G 通信技术发展提供重要保障和支撑。
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市场不及预期，存储芯片大厂大幅削减资本支出
据 21ic 消息报道，受消费电子市场持续疲软影响，2022 年以来存储芯片市场持续处于供应过剩、价格持续下跌的状态，去年 NAND Flash 市场综合价格指数下跌 41%，DRAM 市场综合价格指数下跌 35%，因此存储芯片大厂纷纷大幅减产并削减资本支出。
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国家超算互联网工作部署启动：加快构建超算生态!
据 21ic 消息报道，本周在天津召开了国家超算互联网工作启动会，会上多位专家、高校/科研机构代表以及各国家超算中心负责人分享了超算运营服务经验，探讨国家超算互联网建设路径，加快构建超算自主生态体系，落实超算互联网行动方案。
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工信部部署开展 5G 网络运行安全能力提升专项行动
据 21ic 消息报道，昨天工业和信息化部办公厅官方发布了关于做好2023年信息通信业安全生产工作的通知，近期将部署开展 5G 网络运行安全能力提升专项行动。
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开源鸿蒙 OpenHarmony 3.2 Release 版本正式对外发布!
据 21ic 消息报道，昨天举行了 2023 开源基金会 OpenHarmony 开发者大会，对外发布了 OpenHarmony 3.2 Release 版本。现场不仅解读了新版本技术特性，还分享了基于 OpenHarmony 的开发实践、社区生态进展以及行业发行版和解决方案等方面的落地成果。
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狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！
近日，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议，将耗资430亿欧元来提升当地半导体的竞争力和生产力，并计划到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额从当前的10%提高至20%。
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