2023人工智能高峰会将于5月16日在深圳国际会展中心召开,本次会议邀请了微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表,涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养等重磅议题,将全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。
据业内信息报道,近日知名天風国际证券分析师郭明錤表示,iPhone 15 Pro 系列机型已经取消了之前一直传言的固态按键设计。
据业内信息报道,昨日美国艾默生电气集团(Emerson)以每股 60 美金的现金、总股本价值约 82 亿美元成功收购美国国家仪器股份有限公司,双方达成了最终的收购协议。
据业内信息报道,索尼半导体解决方案公司(SSS)和树莓派公司(RPL)昨天宣布,索尼将对树莓派进行战略投资,采用少数股权投资巩固其两者之间的关系,为索尼半导体的边缘 AI 设备向全球树莓派用户社区提供开发平台。
据业内信息,苹果将推出全新 M3 处理器,搭载于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等产品上,该芯片将采用台积电第二代 3nm 工艺(N3E)量产,搭载新芯片的产品预计将于下半年到明年陆续推出。
据业内信息报道,近日韩国关税厅公布的数据显示,韩国本月上旬出口额为 140 亿美金,相比去年同期下降 8.6%,其中半导体出口 17. 7 亿美金,骤降 39.8%。
据业内信息报道,由印度 Vedanta 集团和富士康的半导体合资企业 Vedanta-Foxconn 与意法半导体就引入后者欧洲晶圆厂作为技术合作伙伴的谈判受阻,原因可能是未能就技术转让的详细细节以及合作期限和投资资金达成一致。
Apr. 12, 2023 ---- 随着5G非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在2025~2026年趋于成熟,并带动5G NTN技术迈入商用化阶段,让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。TrendForce集邦咨询预估,2023~2026年全球5G非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元,年复合成长率为7%,在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下,亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。
相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战,行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间,多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动,深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
互联网让全球变得更加紧密相连。无论是在家里、工作场所、还是在游玩或旅途中,随着上网变得更加便捷,技术的进步带来了更多的创新和卓越功能,消费者对新体验的需求也在日益高涨。这在消费电子行业尤其明显。消费电子产品现已成为了不可缺少的工具,且消费者对新技术的渴望更甚。
据业内信息报道,传言台积电正减缓在台湾扩厂的进度,已通知部分供应商和营建承包商,要将工程延后半年至一年,位于高雄的 28nm 制程工厂设备订单也取消等,对此官方近日进行了回应。
据业内信息报道,近日马斯克在推特发布了一张关于推特旧金山总部的照片,并配文表示推特在旧金山总部办公室的房东说法律要求其保留 Twitter 标志并且不能删除“w”,所以将其涂成背景色问题就解决了!
据业内信息报道,昨天国家互联网信息办公室就《生成式人工智能服务管理办法(征求意见稿)》向社会公开征求意见。
据业内信息报道,昨天上午 2023 阿里云峰会召开,阿里集团董事会主席兼 CEO 张勇在云峰会上表示,未来所有产品都会接入 AI 大模型通义千问,面向 AI 时代进行全面改造升级,并表示所有产品都值得用大模型重新升级。
据业内信息报道,近日 IMEI 数据库出现了小米 13T Pro 手机的详细信息,该机型是小米旗下子品牌红米手机的 K60 至尊版海外机型。