专访
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又一美系半导体大厂宣布裁员！
继泛林集团、应用材料之后，如今又一美系半导体厂商开启了裁员计划。
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美国正考虑新一轮制裁，全与这家公司有关！
当地时间3月20日，据彭博社报道，美国正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司列入制裁名单，包括由华为收购或正在建设的芯片制造厂。
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Wi-Fi7将“技能树”点满，设备厂商如何应对射频测试挑战？是德科技发布E7515W无线连接测试平台
为了追求更高的数据传输速率和更低的延迟，Wi-Fi7直接将“技能树”点满，新增了很多新的特性。虽然这种46Gbps最大数据速率在用户侧的实现可能尚需时日，但设备厂商已经纷纷摩拳擦掌，开始了Wi-Fi7设备的开发和出货。
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助力中国汽车客户赢得智能化先机，将本土化领先需求扩散至全球市场｜ADI将助力中国汽车行业持续创新领先
1978年，ADI创始人Ray Stata首次访华，就成功收获了来自石油钻井系统的大订单。自此之后，ADI和中国的本土客户开始了紧密的合作，双方技术和资源互补，共同见证了中国发展。40年后，中国一跃成为智能汽车领域的领导者，而ADI不仅一直践行着扎根中国的承诺，还在中国本地设置了本土芯片产品定义、设计和应用，并将中国汽车领域的一系列创新服务到全球市场。
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将功率密度卷出新高度，TI发布集成驱动GaN LMG21/3100和汽车级隔离DC/DC UCC33420-Q1
功率密度是电源设计的永恒话题，而随着近年来各类创新应用对于功率等级的提高，要在同样甚至更小的体积中达成同样的供电需求，就势必要把功率密度推向更高的纬度。而追求电源设计功率密度的提升，最根本的是要从器件层面入手。对于电源芯片而言，提升功率密度绝非易事。在提升的同时，就会面对着来自散热、EMI等因素带来的反制。功率密度的提升绝非提高电压电流那么简单，而是需要来自芯片前道的材料、工艺、电路设计和来自后道封装的多方面配合。那么如何克服一系列的挑战，将电源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日发布的100V GaN驱动芯片LMG21/3100和隔离DC/DC UCC33420-Q1，我们可以从中找到答案。
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全方位剖析：第五代至强为何成为AI时代新宠儿？
第五代至强可扩展处理器发布至今，它到底有哪些新特性值得关注？具体应用实践情况又是如何？为了让大家有个全面的了解，在近日举办的2024英特尔数据中心产品技术媒体分享会上，多位英特尔技术专家从技术特性、产品价值、实践应用等角度对其进行了详细介绍。
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如何让机器人更加“真人化”？英伟达在GTC上发布全新生成式AI和具身智能技术
机器人技术的进步对于解决全球面临的各种挑战，如老龄化社会、医疗保健需求增加、生产效率提升等，具有重要意义。我们希望未来的机器人，不仅具备人形，更重要的是具备“人性”，更加的像一个真正的人：能够理解人的自然语言，读懂人的微表情，恰当地和人进行互动协作。而这种能够进行自主学习和决策的机器人系统，背后需要的是高性能计算（HPC）和深度学习的支持。英伟达通过强大的GPU技术和AI算法、平台的支持，正在帮助我们迈向未来人机共创的新时代。
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为AI而生的指令集架构RISC-V，正在带来半导体产业生产关系变革和全应用的可拓展计算加速
在2024玄铁生态大会，探索RISC-V的AI能力、高性能边界和无限应用可能
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波音“吹哨人”突然死亡，密友爆料更多细节！
今年以来，波音飞机事故频发，让世界各国对该公司的质量控制和生产技术都提出了质疑。而近日，揭露波音安全问题的“吹哨人”突然身亡，更是引发了全球舆论的高度关注。
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广州一PCB企业濒临破产：正努力自救！
除了之前提到的惠州华颖电子、东莞云旷电子、昆山铨莹电子等，最近21ic又发现一家PCB企业出现了经营危机。
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曝华为又搞定两项卡脖子技术！
近日，知名博主@定焦数码曝出两个关于华为的消息，一个是其在影像器件方面取得了重大突破，另一个是其公布的超声波指纹识别专利打破了技术壁垒。
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轻易实现边缘人工智能的“自主性”，ST Edge AI套件助力各类开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验
边缘人工智能的实现涉及到三个基本 要素：安全性，连接性、自主性，而其中自主性是AI能力的体现，也是边缘AI有别于其他传统的物联网的关键。而通过ST Edge AI套件，就可以帮助各种不同类型的开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验，更轻松地实现边缘人工智能的“自主性”。
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中国工程师在美国被捕：涉嫌TPU/GPU泄密！
近日，关于中国籍Google工程师在美被捕的消息，引发了社会各界的广泛关注，而这一事件也迅速成为了美国各大媒体竞相报道的头条热点。
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新一代的边缘设备的灵活计算需求是什么？AMD Spartan UltraScale+ FPGA给出答案
当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
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突发！ASML或将搬离荷兰
当地时间3月6日，荷兰《电讯报》援引知情人士称，光刻机巨头ASML正计划搬离荷兰，希望能在国际舞台上寻找新的发展机遇。
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