既然这款FPGA性能如此强悍,那么和ASIC比孰优孰劣?
旭化成放出6款传感产品,原来传感器还可以这样重新定义生活?
STM23MP1是否可以延续ST在微控制器领域的传奇?
随着物联网的发展,海量的设备需要具备无线连接功能。这些设备如果按照成本和使用量来看,就像一个金字塔,塔尖的设备是需要定制的具有高要求的设备,这些设备的数量较少,成本较高,而处于金字塔庞大底座的海量设备
尼吉康在CEATEC 2019为21ic中国电子网记者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充电的秘诀。
市场需要的是一套软件硬件相结合的,能够发挥生态系统的力量。
2019年10月19日,硅谷数模半导体有限公司全球总部在苏州高新区正式开业,在启动仪式上,硅谷数模表示新设的全球总部将致力于为中国及全球客户提供高性能集成电路产品。在本次与苏州高新区的合作中,硅谷数模将打造除
硅技术正在接近其极限,但应用市场仍然需要更快、需高效的电路。半导体行业不得不从材料入手,氮化镓就是一种被誉为第三代半导体未来的明星材料。对氮化镓的研究早在多年前就已开始,氮化镓是一种宽禁带材料,它的带
2019年10月9日,赛灵思公司(Xilinx)发布了里程碑式的 Vitis™ 统一软件平台,以“突破软硬壁垒,解锁全员创新” 为主题,解锁软件开发者的硬件加速壁垒,将赛灵思独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。
仅仅拥有夯实的神经网络芯片基础是远远不够的,电源这一方面是更容易被忽略的……
Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计,这些创新被用于加工晶体管,从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来
普华永道调研显示,人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为,人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40~50%,而EDA工具作为半导体行业的基础,也必将在此次AI革命中从中受益,并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。
9月4日,英特尔公司于上海召开了“英特尔先进封装技术解析会”,会上英特尔介绍了未来主要的发展目标和英特尔的六大技术支柱,并主要对封装技术进行了解析。21ic中国电子网记者受邀参加此次解析会。
众所周知,数据中心是地球上的一个耗电大户。最新的统计数据表明,我国数据中心每年用电量占到全社会用电量的1.8%。随着高性能计算及AI技术的广泛应用,数据中心耗电量还在迅猛增长。为了提升算力效率,降低能耗,数
RISC-V因为完全开源、指令集够精简,所以具有很高的灵活性,收到业界追捧。现在有太多的新兴的应用出现,在传统的ARM或X86内核的计算单元上去做限制比较多,所以大家想要用RISC-V来试一试。更何况面向未来的应用场景,谁还想一直被ARM的授权束缚呢。