专访 - 21ic电子网

什么样的半导体测试才是市场需求的？看这家企业如何引领测试领域

万众瞩目的半导体盛会SEMICON上，NI（National Instruments）作为半导体测试测量行业的引领者在展会上展出半导体测试方案“全家福”，而这正是半导体测试市场所需要的。

21ic专访
2019-03-25

ni 技术专访半导体测试
时钟如何追赶5G发展的脚步？BAW技术扫清障碍

使用BAW技术的时钟拥有简化设计、高性能、低成本、小体积、抗干扰的优点。

21ic专访
2019-03-24

baw技术技术专访
BISTel重磅发布Optimus边缘计算解决方案：智能制造计划已迈入第二阶段

electronica China 2019期间，BISTel发布Optimus edge边缘计算解决方案，可让数据消除延迟，获取“真实数据”。

21ic专访
2019-03-20

bistel optimus edge计算技术专访
携SOI技术助力半导体制造，Soitec宣布中国市场发展新战略

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司日前宣布在中国开启销售渠道。

21ic专访
2019-03-20

半导体 soitec soi 技术专访
搭载M33内核，支持最新蓝牙5.1，晚到的DA1469x生正逢时

为智能手表等提供完美的单芯片解决方案，DA1469X生正逢时。

刘岩轩
2019-03-12

dialog 智能手表 m33 蓝牙5.1 技术专访
实现厘米级精准定位，蓝牙5.1发布

非常令人振奋，期待身边很快会有室内精准定位的应用诞生！

刘岩轩
2019-03-11

蓝牙射频定位技术专访
8条腿的8位MCU，开启STM8次世代

发布至今已十年，STM8将华丽转身，延续传奇。

刘岩轩
2019-03-07

MCU 意法半导体 8位 stm8 技术专访
BISTel在中重磅推出AI解决方案，西门子强强联合

此次发布会BISTel宣布推出行业首款具备完整解决方案的AI(自适应智能)应用程序，旨在帮助中国工业第四次工业革命的发展，动态故障检测(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康监测和预测维护(HMP)的AI解决方案在此次发布会上推出。另外，BISTel宣布该系列产品系统将连接西门子基于云的开放式物联网操作系统MindSphere。

21ic专访
2019-01-23

西门子智能制造 bistel 技术专访
尼吉康推三合一混合蓄电系统电动汽车充电难问题或可解决

最近，致力于电子元件电容器和电路产品开发的日本尼吉康公司参展深圳国际电子展，展示了一系列电容、电池、蓄电及电动汽车充电产品和方案。

21ic专访
2019-01-11

电动汽车尼吉康蓄电系统技术专访
Achronix新一代嵌入式FPGA IP为AI/ML和网络硬件加速应用带来更高性能

2016年，Achronix推出的Speedcore成为首款向客户出货的嵌入式FPGA(eFPGA)IP，使客户将FPGA功能集成到他们的SoC中成为可能。

21ic专访
2018-12-21

achronix 嵌入式fpga 硬件加速器技术专访
从STM32F0到G0，一场来势汹汹且诚意满满的升级

M23一定比M0+更好，但是采用M23内核的MCU现在未必比采用M0+内核的MCU更好哦。

刘岩轩
2018-12-19

微控制器意法半导体 stm32g0 技术专访
愈小愈有料！TI发布四款高度集成数据转换器产品

TI发布全新高精度数据转换器产品，在高精度、超小封装和高度集成方面再次登峰造极。

刘岩轩
2018-12-12

数据转换器 dac adc 技术专访
碳化硅FET器件满足电动汽车充电系统需求

碳化硅(SiC)器件凭借开关损耗和导通损耗小，效率远远高于硅器件。同时，由于SiC工作在更高的频率，其外围电容电感尺寸大幅缩小，器件模块尺寸仅为硅器件的1/5或更低。SiC器件耐高温、耐电压和大电流特性，非常适合电动汽车、车用充电器和火车逆变器等新兴应用。

21ic专访
2018-12-11

电动汽车碳化硅fet器件电动汽车充电系统技术专访
新的电源转换标杆：英飞凌CoolGaN可圈可点

未来十年，基于氮化镓的器件市场总值有望超过10亿美元，从市场的分布来说，电源类产品大概占到整个市场的40%左右。在汽车类的应用可能起步得比较晚，但是它的成长非常快，未来汽车关于氮化镓的应用是一个非常大的应用。

21ic专访
2018-12-05

英飞凌 sic coolgan 技术专访
如何在资源有限的边缘端实现高效AI? Cadence发布DNA 100和HiFi 5两款全新DSP IP

强化端侧AI体验，DSP需要有更高效的结构。Cadence的DNA 100和HiFi 5分别面向视频和语音识别的NN算法加速，通过稀疏计算引擎来实现高效高性能。

刘岩轩
2018-12-03

cadence DSP AI 边缘端技术专访

首页上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页尾页

发布文章

专访

什么样的半导体测试才是市场需求的？看这家企业如何引领测试领域

时钟如何追赶5G发展的脚步？BAW技术扫清障碍

BISTel重磅发布Optimus边缘计算解决方案：智能制造计划已迈入第二阶段

携SOI技术助力半导体制造，Soitec宣布中国市场发展新战略

搭载M33内核，支持最新蓝牙5.1，晚到的DA1469x生正逢时

实现厘米级精准定位，蓝牙5.1发布

8条腿的8位MCU，开启STM8次世代

BISTel在中重磅推出AI解决方案，西门子强强联合

尼吉康推三合一混合蓄电系统电动汽车充电难问题或可解决

Achronix新一代嵌入式FPGA IP为AI/ML和网络硬件加速应用带来更高性能

从STM32F0到G0，一场来势汹汹且诚意满满的升级

愈小愈有料！TI发布四款高度集成数据转换器产品

碳化硅FET器件满足电动汽车充电系统需求

新的电源转换标杆：英飞凌CoolGaN可圈可点

如何在资源有限的边缘端实现高效AI? Cadence发布DNA 100和HiFi 5两款全新DSP IP

活动预告

论坛

相关标签

课程视频