5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列产品Speedster7t FPGA,它究竟解决了哪些瓶颈?让我们一探究竟。
FPGA现场可编程器件,凭着并行计算且具有高灵活性的独特优势,在高性能计算、服务器加速等云端应用中发挥着重要特性。而作为小尺寸、低功耗的FPGA器件在边缘端设备及多种应用中正发挥着越来越广泛的作用,提升安全性、智能性及灵活性。
将人工智能的触角将延展到边缘设备上,STM32全面升级应对AI挑战
如何保证电动汽车的安全?这关系到汽车电气化的未来之路。在汽车电气化发展中,INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大关键要素,尤其是更精密的电池监控与保护能力是汽车电气化发展上的一大挑战。
在EDI CON2019上,21ic专访了MACOM的无线产品中心资深总监成钢 (Echo Cheng)和射频和微波解决方案销售总监孟爱国 (Michael Meng)。两位对于5G产品形态、市场和更多GaN蓝海机遇进行了讲解。
近日,Altium在北京的办公室正式投入运营,同时也带来了专为中国定制的“本土化”服务,凭借Altium专注的3D PCB设计和嵌入式软件,可以有效降低PCB设计成本。
Fidelix的加入对东芯无异于锦上添花,需要强调的是,Fidelix在韩国是继三星、海力士之后的第三大存储器芯片生厂商。因此,东芯半导体有着和主流市场接触和竞争的机会,也有了引领国内存储技术发展的使命。是目前国内唯一可以同时提供NAND/ NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。
前不久,罗德与施瓦茨公司发布了R&S® ZNA系列高端矢量网络分析仪,这是一个全新的、功能强大的测量有源和无源器件的通用平台。在刚刚召开的EDI CON 2019大会上,罗德与施瓦茨中国区矢量网络分析仪产品经理张念民先生详细介绍了这款产品。
上个世纪80年代初Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC®”)材料,由此革新了光刻工艺,Brewer Science一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展。
英特尔2019媒体纷享会:深挖数据红利,英特尔与产业加速数字经济落地
Harwin于1952年成立于英国,是一家家族式公司,相比普通公司具拥有更可靠的技术传承。目前核心产品为Gecko系列和Datamate系列,超高的可靠性具有航空级品质和超轻便小型化的体积。产品广泛应用于航空、航天、军工、工业巨头项目中,在国外拥有极好的口碑。1980年项目应用的产品应用至今40余年品质如一。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期间库力索法召开了媒体见面会,Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬先生跟媒体朋友们介绍了公司的发展策略和新产品,同时对封装设备的未来发展做了一定的解释。
从整个内存和存储市场规模来看, PC和互联网时代贡献了380亿美元市场规模,移动时代大约620亿美元,2017年的数据经济时代整个全球市场规模达到1280亿,未来机会是不可限量的,根据很多市场统计数据可以发现,到2021年每年会产生62万亿GB数据。迅速增长的存储市场,具体有什么驱动因素呢?
此次electronica China 2019,京瓷带着“先进的车载产品和高级驾驶员辅助系统和解决方案”,“无创检测的血流传感器”,“蛋白石高分子树脂胶状结晶产品”等高科技产品亮相。而这些产品,将未来一切变为可能。
继2017年发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后,此次加特兰微电子为业界带来了更高集成度的系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。此次发布会上更是推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。