近日,罗姆在北京举办的电源技术发布会上宣布开发出了业界最优异的低消耗电流和稳定性能(瞬态响应特性,以下简称“响应性能”)的升降压电源芯片组。ROHM半导体(北京)公司设计中心工控FAE部工程师吴波先生给来访媒体们详细讲述了该升降压芯片组合Quick Buck Booster 新概念技术。
在近日召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次重点介绍了其全新的数据中心加速产品——Radeon Instinct MI60,并且介绍了其明年即将发布的7nm 数据中心CPU产品,代码“Rome”。
相比传统石英晶振,MEMS晶振有着诸多优势。SiTime针对5G应用发布了全新的Emerald平台恒温晶振,助力将5G基站部署到任何地方。
2018年11月16日,艾德克斯电子有限公司(ITECH)在京举办新品发布暨产品培训会,重磅推出了IT6000系列产品,IT6000系列包含IT6000B回馈式源载系统、IT6000C双向可编程直流电源和IT6000D大功率可编程直流电源。
BLDC电机应用的快速增长,带来了对驱动的一些新型要求和挑战。目前,市场上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模块方式无论在效率、智能控制、可靠性方面都已不能满足市场需求。为此,PI公司推出了一款集成半桥电路(IHB)的电机驱动器IC产品BridgeSwitch,能实现极高的效率,可省去散热片,大幅缩减软件认证时间及成本。
TI电容隔离产品的最大优势是结合了最高工作电压和最高可靠性,可延长系统寿命并提供保护。与光电隔离采用的环氧树脂、变压器隔离采用的聚酰亚胺相比,TI电容隔离采用的隔离材料二氧化硅在工业中具有最高的介电强度。
更高功率密度是目前电源IC厂商的一致目标,近日TI发布了全新的DC/DC降压器和高压GaN电源产品,将功率密度提升到新的高度。
如何应对第五次数据驱动浪潮?Arm已经做好了规划。
适配器向着小型化迈进,需要更高功率密度的电源器件。安森美半导体发布有源钳位反激式控制器NCP1568,帮助USB-PD实现更高功率密度适配器设计。
面对数据中心等应用对更高功率密度、更快瞬态响应和智能化管理的新需求,MPS公司推出了16V、20A带PMBus的全集成DC/DC数字电源模块MPM3695-25。
“未见其人,先闻其声”是在半导体行业浸淫多年的小编对京瓷的第一印象,纵然数年间,小编都曾专门在中国各大电子展会上参观过京瓷展台,但终究是管窥蠡测,未能全面了解京瓷全貌,更遑论深入体味京瓷的精神和经营理念了。
STM32WB是STM32家族的第一款无线双核MCU,它昭示着STM32正式向多核、无线集成方向进发。但是多核并不意味着开发复杂,可以看到这仍然是一款非常适合习惯单核开发工作者上手的射频SoC,这延续了STM32一贯的优秀传统。
谈到安富利大家可能第一印象是一家全球领先的代理商,确实,安富利是一家很大的代理商。但是钟侨海更希望大家以后会看到安富利是一家全球领先的技术方案提供者。
近日行业领先的数字图像解决方案开发商(OmniVision Technologies)推出了两款用于医疗的图像传感器:2018年6月11日 OmniVision Technologies宣布推出OVMed™,是一款专为医疗和工业内窥镜应用而设计的新型混合图
英特尔推出Stratix 10可编程加速卡,帮助客户实现实时流媒体分析