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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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ARM和GlobalFoundries达成28纳米ARM架构芯片生产协议
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声
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台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展
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GlobalFoundries携28nm工艺牵手ARM
由AMD拆分而来的半导体制造厂商GlobalFoundries今天正式宣布与英国半导体企业ARM达成长期战略合作关系，将为后者代工各种处理器芯片。双方的合作初期主要围绕SoC处理器进行，涉及一整套的物理、处理器和Fabric知识产
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全球半导体代工业与消费级芯片的变局
近期流传的一则消息令人感到意外，全球知名的芯片知识产权供应商安谋(ARM)公司正在与AMD分拆后组建的合资公司GlobalFoundries商谈合作事宜，寻求由GlobalFoundries工厂代工其旗下的ARM芯片，以与雄心勃勃进军移动与便
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一种新型断条光电自停装置的设计
对并条机的断条检测进行了研究，提出一种智能化的断条检测方案。应用微处理器直接产生38 kHz调制脉冲信号，红外遥控接收模组(IRM)作为接收器件，红外发射与接收采用单元化设计，总线连接，具有断条自停和堵条自停功能。微处理器作为智能控制单元，分析并处理IRM输出信号，实现了红外信号发射与接收的反馈应答，有效抑制了环境光和飞花干扰。应用动态光强控制技术，使接收器自动适用接收距离和接收角度的变化，提高了检测的稳定性和可靠性。
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基于USB的CAN总线适配器设计
提出一种使用USB接口实现CAN总线网络与计算机连接的方案。讨论了CAN总线与计算机之间的硬件接口电路，同时分析了固件编程方法及USB驱动程序设计思路。
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Fairchild推出全新USB附件开关产品FSA800
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内
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国内最大敏感元器件生产基地在孝感投产
新闻事件： 国内最大敏感元器件生产基地在孝感电子产业园正式投产行业影响： 预计年产值达5亿元 将建成中国第一、全球第三的高精度温度传感器生产基地 彻底解决敏感元器件产能不足昨日，由华工科技投资、
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联电12吋厂产利率 飙破100％
晶圆代工大厂联电（2303）昨（8）日公布9月营收达95.35亿元，创23个月来新高，累计第三季营收达274.06亿元，较第二季成长 21.1％，优于公司先前法说会中预估的13％至15％季增率，平均产能利用率也回升到9成以上。然而
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新闻分析－洪嘉聪、孙世伟带联电创新局
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下产能利 用率，营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展，联电
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陆行之：资金转进台积电避险
继瑞银证券调降台积电（2330）与联电（2303）投资评等后，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（8）日也建议旗下客户，因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应，应将资金部位转进较具「防御性」的
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台积电攻12吋产能 明年将突破20万片
台积电12吋厂再扩充，继竹科三五路的Fab12第四期装机后，第五期开始动土兴建主体；台积南科厂因应英特尔合作需要，Fab14第三期也将动土，使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片，领先联电、特许一倍以上。台积的动
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