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大唐控股投资1.72亿美元于中芯国际
11月10日，大唐电信与中芯国际，今天公布两家公司达成决定性协议。根据该协议，大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，按备考计算相当于该公司16.6%的股权。大唐控股将以每股0.36港币的价格收购
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AMD和威盛将在上网本市场挑战英特尔
11月10日消息，微软在上网本处理器市场的统治地位在新的一年里将受到AMD和威盛科技的威胁，因为这两家公司都披露了吸引厂商摆脱英特尔Atom处理器的计划。 英特尔Atom处理器刚刚推出6个月的时间就已经成为快速增长的
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瞄准手机电视市场 台积电推0.13微米高压制程
看准行动电视高分辨率小尺寸LCD驱动IC市场，晶圆代工龙头台积电5日宣布推出新的0.13微米高压制程，分别是1.5／6／32伏特高电压制程。台积电不仅积极布局40/45纳米以下先进制程技术，对于已相对成熟的0.13微米制程技
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系统集成开创半导体竞争的新战场
半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现竞争差异化的核心竞争力。 赔本嫁女 ST渴求系统整合能力 半导体厂商对系统
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华微电子募资项目新型6英寸半导体生产线试运行
11月5日，华微电子宣布公司募集资金项目新型6英寸功率半导体器件生产线通线并试运行，标志国内拥有自主知识产权的MOS技术在吉林市开始应用在6英寸生产线上。 新型功率半导体器件在生产制造技术上采用大规模集成电
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飞思卡尔手握17亿美元现金抗产业寒冬
飞思卡尔(Freescale)才上任半年的执行长Rich Beyer，5日于北京所举办的技术研讨会上，再次展现其专注的意志力及风格，强调Freescale目前手上现金无虞，未来将持续强化投资公司具领导性及竞争力的产品，而展望2009年全
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未来SoC技术发展的几个特点
半导体工业的主导已经从过去的面向商务和政府应用转移到面向个人的消费电子意义上来，美国半导体产业协会(SIA)的资料显示传统的IT产品更新换代的周期是24个月，但是消费电子产品则是少于12个月。生产和研发的成本在
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张忠谋：台积电继续采取“More and More”战略
“世界经济正在如火如荼地上演一场悲剧，全世界的人都是这个舞台上的悲剧演员。”全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）董事长张忠谋先生在公司一年一度的运动会上对全体员工和出席的记者表示。 张忠谋分析道，这场悲
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半导体代工巨头齐传整合消息 急寻生存之道
平常性格严谨的全球半导体代工企业，面对全球经济危机，有些发窘了。除了龙头企业台积电之外，几乎同一时间，联电、中芯国际、特许半导体等企业，纷纷传出并购或出售的整合消息。 不过，早已习惯于高风险运营的半导
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三星如何面对景气萧条的挑战？
三星视危机为转机 虽然全球业者均认为未来2009年是严峻挑战的一年，但三星在此时宣誓以速度、效率、开放式创新创造再一次跳跃的机会。 在过去LCD与半导体事业几乎已成为三星电子(Samsung Electronics)的左膀右臂，
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英飞凌与美光在富媒体SIM卡领域开展合作
英飞凌(Infineon)与美光(Micron)宣布开展战略合作，共同开发存储容量非常大的新一代SIM卡。这种高密度SIM卡(HD-SIM)将帮助移动运营商提供涉及多媒体内容的高级应用。 这种HD-SIM卡将把安全功能与大容量(至少128MB
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台积电明年32nm量产 22nm将2011年投产
根据台积电最新技术蓝图，2009年32纳米制程将放量生产，22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出，32纳米制程之后晶体管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一，但预计最快要
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FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统 可扩展至450mm晶圆生产
11月4日，FSI国际有限公司（FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术
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中芯国际2009年计划资本支出2亿美元 将很快选定战略投资者
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 中芯国际)上周三表示，第三财政季度继续亏损，因存储芯片价格大幅下滑。该公司同时预警称，第四财政季度收入可能较第三财政季
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台积电张忠谋：芯片制造行业低迷不振不会影响公司的投资
台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMS)董事长张忠谋(Morris Chang)上周六表示，虽然目前产业状况低迷不振，但公司仍将对先进生产技术进行投资。 张忠谋在出席新竹举行的台积电年度体育运动会间隙表
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