欧盟一直推动手机厂商和电子产品统一充电器接口,Type - C有望成为行业大势所趋,只是苹果等极少厂商正在全力阻止。最新有消息称,欧盟国家将在6月7日举行会议,届时有望正式达成充电接口统一标准,苹果的反对可能无效。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
芯片的发展越来越迅速,先进制程芯片量产的速度也是越来越快,从28纳米,就这么几年的时间,如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
近日,中国科学技术大学(以下简称“中国科大”)网站对外发布,中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器,与文献中现有的工作相比,把Q值提升了2个数量级。
该路线图包括突破性的晶体管设计,从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管,到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计,然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是,10个埃等于1纳米,因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
去年底,高通带来了迄今为止性能最强的骁龙8旗舰平台,截至目前几乎各大品牌都已推出了搭载该芯片的顶级旗舰机型。而随着5月份的到来
5 月 21 日消息,高通现正式推出了骁龙 8+ Gen 1,基于台积电 4nm 工艺制造,CPU 和 GPU 的主频都提升 10%,整体芯片功耗降低 15%,CPU 大核主频提到 3.2GHz
5月20日讯,业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,公司目前与HPC芯片客户合作,共同解决基板端问题,预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
关注芯片发展的朋友们大都听说一个词,叫作“摩尔定律”。那么摩尔定律到底是个什么东西呢?为了照顾到不太熟悉这个定律的人,我们先简单地科普一下“摩尔定律”。
5月21日消息,今日早间,美国国家航空航天局(NASA)宣布,波音 Starliner 太空飞船于美国东部时间5月20日20:28(北京时间5月21日8:28)成功对接国际空间站。
在过去一年,芯片荒是一个令人闻风丧胆的名词。不管是苹果、特斯拉这样的国际巨头,还是国内的一众智能手机、新能源车厂商,都深受其害。
近日,美国半导体行业协会(SIA)公布全球半导体市场2022年第一季度数据,数据显示全球半导体市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元,同比增长23%,环比下降0.5%。
京东方BOE是著名的显示器制造商。特别是其崛起对韩系面板厂三星显示和LG有着重大威胁,某种程度上技术攻克后将面板成本价格往下降,也避免了韩系液晶面板的“垄断”。
众所周知,太阳能电池是利用光生伏打效应,把光能直接转换成电能的一种器件。所谓光生伏打效应是某种材料吸收的光能之后产生电动势的效应。