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台积电继续推动2nm制程工艺量产：坚守海外建厂落后两代原则
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
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在半导体设备行业，薄膜沉积设备成晶圆制造的核心设备之一
光刻是在掩模中转移几何形状图案的过程，是覆盖在表面的一层薄薄的辐射敏感材料(称为抗辐射剂) ，也是一种半导体晶片。 图5.1简要说明了光刻用于集成电路制造的工艺。
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日本重回半导体行业巅峰梦想又有最新进展：力求2025年本土量产2纳米芯片
在下一代制程竞争中，IBM宣布拔得头筹，成功推出世界上第一组2纳米芯片制程。
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鸿海全球首个电芯研发中心成立：预计2024年产能可达1GWh
指单个含有正、负极的电化学电芯，一般不直接使用。区别于电池含有保护电路和外壳，可以直接使用。锂离子二次充电电池的组成是这样的：电芯+保护电路板。充电电池去除保护电路板就是电芯了。他是充电电池中的蓄电部分。电芯的质量直接决定了充电电池的质量。
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摩尔定律不会终结，阿斯麦尔的春天来了！
根据外媒《eeNews》的报导，比利时微电子研究中心(IMEC)执行长Luc van den Hove日前在Futures conference大会上表示，相信摩尔定律(Moore’s law)不会终结，但需要很多方面共同做出贡献。
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腰杆硬起来了 国产16核CPU即将发布,性能逼近国际主流水平
近日，有消息称，龙芯将在 2022 年 LoongArch 生态发展上发布完全自主架构、为高性能计算而生的龙芯 3C5000 以及新一代服务器基础软硬件平台。
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不少芯片都已经进入了纳米级制程，EUV光刻机并非必需品？
EUV光刻机的面世靠的不仅仅是ASML一家的努力，还有蔡司和TRUMPF(通快)两家欧洲光学巨头的合作才得以成功。他们的技术分别为EUV光刻机的镜头和光源做出了不小的贡献，也让欧洲成了唯一能够造出此类精密半导体设备的地区。
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打造顶级APU：会用3nm工艺，将使用全新的Xe-HPG架构
intel处理器(Intel cpu)是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列，是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。
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骁龙8+ 2亿像素价格卷出地板价，如何描述手机拍照这些年的进化之路？
有关2亿像素手机的消息，已经不是什么新闻了，之前已经有消息显示，三星已经研发了2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器，而最新消息显示，2亿像素的ISOCELL HP1摄像头传感器的手机很快到来了，这次谁能拿到首发权呢?
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苹果iPhone挤牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用A16处理器
苹果今年下半年就要推出iPhone 14系列手机了，这一代的果机在处理器选择上可能会分化，iPhone 14 mini及iPhone 14还会使用去年的A15处理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才会用上最新的A16处理器。
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ARM中国自研处理器！STAR2000全面支持各种国产主机平台和国产服务器操作系统
6月2日，本土SSD主控厂商忆芯科技(StarBlade)宣布，新一代高性能企业级PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”，将于今年下半年推向市场。
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势头良好：中国台湾芯片产业二季度收入飙升32%
据报道，中国台湾地区禁止向俄罗斯和白俄罗斯出售现代芯片，以应对乌克兰的入侵。
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全球前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多
在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。
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2nm芯片正式官宣了，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
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IBM不动声色抛出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量产吗？
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生，还是中兴的高额罚单，给国内所有科技企业敲响了警钟：在科技上，中国必须自主!我们相信，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服，反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
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