模拟
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13代酷睿将延续12代酷睿的工艺、架构，跑分提高35％碾压AMD
Intel将在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起来已经进入测试阶段，也有了初步性能数据。
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美国 5nm 厂 2024 年量产：台积电已非常大的优势赢得了 FinFET 之战？
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
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估值近十年低点！全球半导体市场增速放缓
1980年3月28日，惠普的半导体专家安德森(Richard W. Anderson)公布了30万块内存芯片的性能测试结果，这些芯片一半来自日本，另一半来自美国。结果显示：所有日本芯片的质量都优于美国。
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小米今年以来已经进行5次架构调整：加速冲击“三年全球第一”
近日，小米发文宣布进行组织调整，小米产品部与Redmi产品部合并成立手机产品部，由凌小兵担任手机产品部总经理。
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存储芯片年报总结：加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术
在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。
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兆易创新NOR闪存市场居于全球第一！让美国芯片企业镁光深感压力
近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力。
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CPU出现于大规模集成电路时代，52年来CPU芯片发生了什么？
中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
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全球半导体产能的短缺，半导体供应链行业期待下半年强劲反弹
人员到岗率明显提升，物流也有所改善。“目前物流和上下游协同的困难已经慢慢解除了。”6月2日，上海川源信息科技有限公司董事长许肇元告诉第一财经，除了个别员工因为小区的原因继续远程办公外，其他员工都已回到了办公室。
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曝iPhone 14全系搭载6GB内存 ：生物识别技术方面无变化，将拥有熟悉Face ID
6月3日消息，据外媒报道，苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型，称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。
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2021年华为共与全球300多所高校、900多家研究机构展开合作，合作费达27亿元
为了做好教育和人才培养，校企联合成为了一种趋势，近日，华为再出手!这次没选985高校中山大学，直接与选择一所双非高校(最有钱大学)——深圳大学，强化校企合作，华为与深圳大学联合培养硕士研究生。
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苹果、安卓充电接口将统一？有望6月7日正式达成充电接口统一标准
欧盟一直推动手机厂商和电子产品统一充电器接口，Type - C有望成为行业大势所趋，只是苹果等极少厂商正在全力阻止。最新有消息称，欧盟国家将在6月7日举行会议，届时有望正式达成充电接口统一标准，苹果的反对可能无效。
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High-NA EUV光刻机进展顺利，0.2nm路线图来了！
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
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芯片的发展越来越迅速，三星本周将展示下一代3纳米芯片技术
芯片的发展越来越迅速，先进制程芯片量产的速度也是越来越快，从28纳米，就这么几年的时间，如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
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国产6G滤波器研发取得重大突破，把Q值提升了2个数量级
近日，中国科学技术大学(以下简称“中国科大”)网站对外发布，中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器，与文献中现有的工作相比，把Q值提升了2个数量级。
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苹果和台积电研究给科技领域探索出新道路，摩尔定律并不是唯一发展路线
该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
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