2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。
AI正在“飞入寻常百姓家”,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。
全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布 AORUS Z890 系列主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计,搭载突破性的“AI D5 黑科技2.0(D5 Bionic Corsa)”、再进化的散热和供电设计,并与 HWiNFO 独家合作,进一步强化主板的即时监控功能,能够即时监测 CPU Vcore 电压相数输出和运行效率。
自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器(如4B系列MSO)引入了TekHSI高速接口技术,利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。这是因为SCPI标准的Curve和Curvestream的性能取决于仪器的具体实现,而TekHSI已经过优化,专为高性能和可扩展性而设计。TekHSI采用了优化的二进制协议,专用于高速数据传输。
铁威马,作为网络附加存储(NAS)设备的领先制造商,近日推出了其最新产品——F8 SSD Plus,不仅在功能上实现了全面升级,更凭借其卓越性能成为出差人士的不二之选。
2024年10月24日,成都——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列,采用全新一代超轻薄直屏设计,搭载突破性的无影抓拍,并集成AI千里长焦、超清实况照片、胶片风格、柔光人像等一系列全新的OPPO超光影特性,致力于为用户带来抬手就出片,抓拍氛围感的全新体验。Find X8系列更集成潮汐引擎x天玑9400、OPPO冰川电池、AI一键问屏、山海通信、天穹架构等诸多创新科技,打造全面领先的旗舰体验。
2024年10月24日,成都——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列,打造出独树一帜的氛围感抓拍神器,帮助用户抬手就出片,抓拍氛围感。Find X8 系列采用「超轻薄直屏」的全新设计,以轻至 193 克的重量、薄至 7.85 毫米的厚度,让重量级的旗舰影像,第一次拥有轻量级的黄金手感。「无影抓拍」为抓拍带来更聪明的智能快门,无需切换模式,抬手就出片,抓拍氛围感。「AI一键问屏」带来人人都能简单用的AI,不仅听得懂更看得到,问啥都行,干啥都在行。 「潮汐引擎 × 天玑 9400」的最强性能组合,让Find X8系列以满帧的极致流畅轻松驾驭所有游戏。「OPPO冰川电池」为Find X8轻薄机身带来 5910mAh/5630mAh 的超大电池容量,一次充电就可以刷完一整部电视剧。
中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的全球潜力。中国成熟的制造生态系统和领先的电池技术使本土企业能够大规模生产价格合理、质量上乘的电动汽车。比亚迪和蔚来等品牌利用其先进的电池系统和智能功能(包括人工智能和自动驾驶)为自己赢得了竞争优势。
让嵌入式的未来成为可能!10月22日,2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具,满足您各类设计需求,助力每个项目的快速上市!
随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板,核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。下面详细介绍这款核心板的优势。
Oct. 24, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。
阿尔珀·耶金(Alper Yegin)被任命为首席执行官,来自Semtech公司的奥利维耶·博雅(Olivier Beaujard)被任命为董事会主席,来自Birdz公司的艾哈迈德·卡斯泰特(Ahmed Kasttet)加入董事会
中国深圳 – TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 — TITAN Core,一款紧凑而强大的触觉开发板,旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长,触觉技术成为了关键推动因素。
几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。
【2024年10月23日, 德国慕尼黑讯】如今,许多工业应用可以通过提高直流母线电压,在力求功率损耗最低的同时,向更高的功率水平过渡。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立碳化硅二极管。该产品系列适用于直流链路电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A至80 A,是光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用的完美选择。