精选测试和工具设备年终购物嘉年华
【上海,2024年12月16日】近日,全球技术集团科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告,展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。科德宝集团始终将“承担责任”作为核心价值观之一,为实现在 2045 年之前成为气候中性企业的目标,积极采取减排、电气化、生产和购买绿色电能等措施,在可持续发展之路上稳步前行。
2024年12月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件,用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队,推动营销创新与全球增长
使用高端N沟道MOSFET开关的热插拔器件在启动和限流期间可能会发生振荡。虽然这不是新问题,但数据手册通常缺少解决方案的详细信息。如果不了解基本原理,只是添加一个小栅极电阻进行简单修复,可能会导致电路布局容易产生振荡。本文旨在解释寄生振荡的理论,并为正确实施解决方案提供指导。
【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在进一步加强其AI软件产品组合。为此,公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力,以及为客户提供边缘AI工具的重要性。
通过Amazon SageMaker HyperPod的三项新功能,以及直接在Amazon SageMaker中整合亚马逊云科技合作伙伴的热门AI应用产品,亚马逊云科技帮助客户消除AI开发生命周期中无差别的繁重工作,从而更快速、更轻松地构建、训练和部署模型
2024年12月14日,由半导体投资联盟主办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司凭借其旗下品牌XuanTie玄铁在RISC-V领域的卓越贡献与创新实践,成功斩获“年度RISC-V技术创新奖”。
强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者
瑞萨电子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工业技术研讨会圆满结束。作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴-米尔电子亮相此次研讨会,并发表题为“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”的演讲,还展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。会议现场人头攒动,热情高涨,吸引众多行业内嵌入式工程师前来探讨和交流,为嵌入式工程师获得产品设计灵感和实用方案提供有效资源。
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板(米尔基于全志 T527开发板)的OpenCV手势识别方案测试。
米尔的开发板我已经说过好多款式了,他们最近又发布了基于RK3576的开发板,下面我们来看看它的具体情况。这次米尔依然是核心板加扩展板的模式,我拿到手的开发板,核心板已经通过LGA贴片,焊好了。
这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛,加快产品上市。随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起,以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及,这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。