• 铁威马F6-424 Max：NAS简化繁琐工作流程

    在数字化转型的浪潮中,企业与个人用户都面临着数据量激增的挑战。如何高效、安全地存储、管理和访问这些数据,成为了亟待解决的问题。网络附加存储(NAS)设备应运而生,它不仅提供了大容量的存储空间,还通过智能化管理简化了繁琐的工作流程。其中,铁威马F6-424 Max作为一款高性能NAS产品,凭借其卓越的性能和丰富的功能,成为了众多用户的首选。

    厂商文章
    2024-10-30
    铁威马 NAS 存储 网络附加存储

  • TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革

    Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。

    TrendForce集邦咨询
    2024-10-30
    晶圆 HBM

  • 贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心

    2024年10月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度不断提高，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的珍贵数据。

    贸泽电子
    2024-10-30
    传感器 智慧城市

  • DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务

    全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品，包括来自行业领先供应商的各种新品，了解其系统集成商网络计划，并参与令人兴奋的抽奖活动。

    DigiKey
    2024-10-30
    自动化 数字孪生 IIoT

  • 是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与西门子 EDA(Siemens EDA)携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备，以及在 Keysight ADS 中执行射频(RF)电路和电磁仿真，从而让数字系统和射频电路设计工程师能够更加高效地协同工作。

    是德科技
    2024-10-30
    射频电路 数字系统 电磁仿真

  • ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信

    本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)，如图1所示。这篇博文探讨了ADI公司的工业通信解决方案，这些解决方案可以加速灵活IO-Link主站的设计进展，该主站可支持智能现场设备使用较为热门的工业以太网协议进行通信。如果您还未阅读本系列的上一篇博文，请点击此处。

    ADI
    2024-10-30
    工业以太网 智能工厂

  • 链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会

    （2024年10月30日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会，罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用，并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势，罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力，并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势，不断拓宽共创共赢的合作平台，赋能中国制造业高质量发展，加速新质生产力的蓬勃兴起，推动产业可持续发展和绿色可持续发展。

    罗克韦尔自动化
    2024-10-30
    人工智能 可持续发展

  • 安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单

    EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可

    安森美(onsemi)
    2024-10-30
    电动汽车 智能座舱 功率集成模块

  • 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

    【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

    英飞凌
    2024-10-30
    直流-直流转换器 硅功率晶圆

  • 年度影像旗舰Find X8系列现已火热开售，4,199元起！

    OPPO年度旗舰巅峰之作Find X8系列于10月30日10点正式开售，Find X8提供星野黑、追风蓝、浮光白、气泡粉四种多彩配色，4,199元起售。Find X8 Pro提供晴空航线、漫步云端、星野黑三种配色，5,299元起售。Find X8 Pro 卫星通信版集成16GB+1TB存储，提供星野黑、漫步云端两种配色，售价为 6,799元。

    OPPO
    2024-10-30
    AI Find X8 哈苏人像模式

  • 实力登榜！广域铭岛入选中国潜在独角兽企业

    近日，2024中国潜在独角兽企业发展大会在中国工业博物馆举办，会上发布的《中国潜在独角兽企业研究报告2024》，揭晓了“2023中国潜在独角兽榜单”，展示了中国潜在独角兽企业的最新发展态势及在新兴领域的创新引领力。

    厂商文章
    2024-10-30
    广域铭岛

  • 芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会

    中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网(IoT)生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势，并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。

    Silicon Labs
    2024-10-29
    无线连接 物联网

  • 重新定义未来的可信根架构

    企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根（RoTM），以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列（FPGA）技术实施中。

    莱迪思半导体
    2024-10-29
    FPGA 量子计算

  • X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱

    X-CUBE-STL 目前支持  STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的应用。此外，在ST网站的功能安全网页上，开发者很容易找到各种资源，轻松快速通过工业或家电安全认证。网页上还列出了ST 授权合作伙伴以及他们提供的实时操作系统、开发工具、工程服务和培训课程，确保客户团队能够完成从概念验证到商品的市场转化。

    意法半导体
    2024-10-29
    嵌入式系统 机械臂

  • 苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP

    S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

    CEVA
    2024-10-29
    传感器 SoC 人工智能
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