Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍,支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。
北京——2024年12月18日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上推出一系列技术发布,以覆盖基础设施、模型和应用的全栈联动创新助力企业应用生成式AI,全面重塑客户云上创新体验。
Dec. 17, 2024 ---- TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
2024年12月11日-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)”在上海圆满落幕,本届大会参与人数超过了7000人,为历届ICCAD大会之最,再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上,国内外硅知识产权(IP)提供商十分活跃,与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场,并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会,IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。
二十多年来,科学家和气候学家一直在发出警示,提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体(GHG)排放之间的联系。但如今,全球社会的注意力已经转向具体的行动,以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车(EV)、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能,半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO
与传统的单扬声器架构相比,xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。
中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式会社电装(DENSO CORPORATION,以下简称“电装”)宣布加强在自动驾驶(AD)和先进驾驶辅助系统(ADAS)技术方面的长期合作关系。
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成
Amazon S3 Tables为分析工作负载提供了快达3倍的查询性能,高达10倍的每秒事务处理量;Amazon S3 Metadata提供可查询的对象元数据,实现近乎实时的搜索、管理和增强数据,加速数据发现。
香港生产力促进局(生产力局)与F1 in Schools香港区统筹在12月14日至15日一连两日成功举办了“F1 in Schools香港区专业组别比赛2024”。经过激烈的角逐和专业评审团的严格选拔,最终有三支获胜队伍脱颖而出。
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。