向绿而行,扬帆全球可持续新程
创新打造云生态,共创智慧新未来
该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40 °C 至+150 °C,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用,具有一系列特点和优势,比如:管夹式设计,标准适用于 12.8 mm 的管径;工作温度范 围为-40 °C 至+150 °C;水中浸没防水时间长达 500 小时;响应时间小于 7 秒;符合 AEC-Q200 标准,介电强度高达 1250 V AC/10 秒(电动汽车应用的重要标准);85 °C 标称温度条件下的低温容差为±0.3 K,可确保高控制精度。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案,这是一种先进的边缘机器学习解决方案,为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT) 等产品的传感器芯片上运行机器学习 (ML) 模型的新机遇。SmartEdgeML是首款在尺寸为2.5 x 3 mm的6轴运动传感器IMU(功耗<30 µA)上成功生成并运行机器学习模型的解决方案。
TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的 IoT 和机器人产品设计,具有优异 的灵敏度,广泛适合各种应用,比如机器人、无人机和扫地机器人 (RVC) 设备中经常用到的准确避障或接近感应; 液位检测,例如咖啡机等相关设备中的液位测量。
云蝠服饰采用了艾利丹尼森的RFID整体解决方案,集成了RFID平台系统、RFID硬件设备和RFID客制化应用程序,与云蝠服饰现有的ERP、MES等业务系统实现了无缝对接,做到了从产品下线到销售的端到端透明度和可追溯管理。
2024 年 4 月 24 日,中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案,支持多达 96 个 MIMO 通道,且基于领先的数字编码调制(DCM),可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的 4D 数字成像雷达解决方案。
不含PTFE的LubriOne配方可满足电子、工业和汽车等各种行业的苛刻应用要求。
埃万特公司推出的OnColor™尼龙系列稳定持久橙色解决方案,旨在提高用于电动汽车(EV)高压连接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩稳定性。
Arm CPU正在从根本上推动AI变革,并造福地球。Arm架构是未来AI计算的基石。
台湾新竹 – 2024年4月23日 – 著名的微控制器供货商新唐科技公司,与全软件开发生命周期提供跨平台解决方案的全球软件公司Qt Group宣布深化合作,扩展新唐科技人机界面(HMI)平台支持「Qt for MCUs」图形开发框架。新唐科技的客户已可在NuMicro® M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具,为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高质量的GUI。
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源,如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及台阶电压侦测功能等,同时也保留前代产品优势,如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。
Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552,提供I²C接口控制系统组态及MCU通信,支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断回报机制。适合广泛应用于手持电动工具、园艺工具及手持吸尘器等产品。