智能硬件
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V系列串口F-RAM存储器(Ramtron)
Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512Kb FM24V05和1Mb FM24V10，是2
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全新STRADA连接器(泰科电子)
泰科电子面向国内市场推出全新STRADA连接器产品系列——该系列产品充分体现了泰科电子着眼于未来的设计宗旨，旨在满足未来对高速系统不断增长的需求。作为泰科电子推出的首款连接器产品系列，STRADA Mesa叠板连接器系
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SD存储卡接口IC（ST）
到2010年，市面上70%的手机将配备存储卡插槽，如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD存储卡接口IC，使存储卡插槽对手机尺寸的影响最小化。 SD卡槽的滤波和保护电
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块抽象化NAND闪存（美光）
美光科技股份有限公司公布其高密度系列的块抽象化(BA) NAND闪存，可用于个人媒体播放机和其他应用中。BA NAND是个单封装解决方案，使用美光业内领先的34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合，无需对控制
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低功耗 256千位串口F-RAM存储器（Ramtron）
Ramtron宣布推出256千位 (Kb)、2.7至3.6V工作电压、具高速串口 I2C内存接口的非易失性F-RAM器件，型号为 FM24L256。它采用小型8脚封装，不但提供高性能数据采集功能，而且还能减低成本和缩小板空间，适用于从多功能打
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NAND软件解决方案套件（美光）
美光科技有限公司推出一套NAND软件解决方案套件，能够帮助手机设计者简化NAND技术的应用开发过程。 NANDcode系列软件解决方案支持Windows Mobile® 6、Linux®、Symbian®等各类主流移动操作系统，这些优化
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高性能、低功耗移动DDR2内存（美光）
美光科技有限公司推出高性能、低功耗移动DDR2 （LPDDR2）组合，以改善包括传统手机、智能电话和流行的移动互联网设备（MID）在内的应用性能，降低其内存功耗。移动LPDDR2技术是美光和南亚科技公司通过联合开发计划合
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业内首款45nm NOR闪存芯片（恒忆）
恒忆（Numonyx）发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元（MLC）NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时，新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品，是当
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针对多功能打印机的系统级芯片控制器（科胜讯）
科胜讯系统公司推出为具有传真、扫描、彩色和单色复印功能的中低端喷墨和激光多功能打印机（multifunction printer – MFP）成本优化的新型系统级芯片（SoC）控制器，扩展了其影像产品组合。CX92125 支持彩色 LCD 和
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PCI Express®接口PoCLTM高速图像采集卡(凌华科技)
凌华科技领先市场推出首款PoCL （Power over Camera Link®，供电型Camera Link®）传输接口的图像采集卡PCIe-CPL64。凌华PCIe-CPL64支持双通道Base标准的Camera Link®规格，图像传输速率最高可达4.0 Gb/s
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4Mb并口非易失性F-RAM存储器（Ramtron）
Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD1
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集成CEC功能的深色HDMI发送器（ADI）
Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出业界首款集成CEC功能的深色（Deep Color）HDMI™ （高清多媒体接口™）发送器——ADV7510。 作为ADI公司Advantiv®高级电视解决方案系列的最新产品，该产品集成了用
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DisplayPort到VGA的单片转接器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出业内首款单片DisplayPort转VGA芯片，有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的接口标准。STDP3100可使带有DisplayPort接口的台式电脑、工作站和笔记本电脑连接到传统的模拟VGA显示器和投影机
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柔性低损耗线缆（HUBER+SUHNER）
HUBER+SUHNER®目前针对通信应用领域推出了一款具有极低损耗的柔性射频电缆：SPUMA400-FR，该电缆具有稳定的回波损耗DC~6GHz，是同级别线缆中最好的一款。SPUMA400-FR线缆是灏讯低损耗线缆中的又一全新系列的首款
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全球首款USB 3.0物理层解决方案（Symwave）
Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速
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