智能硬件

业界最高功率集成PoE用电设备接口（安森美）

非接触式高分辨率磁编码器IC（奥地利微电子）

PanelPort独立接收器（IDT）

两款八通道超声接收器（ADI）

全新的读取信道和物理层技术（LSI）

全球首款1.8V电压的8Mb Serial Flash（Atmel）

1兆位串行F-RAM存储器（Ramtron）

业界最小的低功耗HDMI v1.3发射器（ADI）

业界首款3G-SDI双通道串行/解串器（NS）

新分布式系统接口芯片（飞思卡尔）

高速PCIe无源开关（Maxim）

第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID样片（LSI）

具有集成时钟抖动清除器的高灵活性四通道SerDes器件（TI）

TI推出具有集成时钟抖动清除器的高灵活性四通道SerDes器件，超宽速度范围使设计人员能通过一体化器件轻松实施多种不同通信标准

具有中断和复位功能的低压8比特 I/O 扩展器（TI）

6Gb/s SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块（ST）

意法半导体（ST）发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。