EDA

TTL各系列集成门电路主要性能指标

TTL电路的主要性能指标1.电路的关态-指电路的输出管处于截止工作状态时的电路状态，此时在电路输出端可得到 VO=VOH，电路输出高电平。2. 电路的开态-指电路的输出管处于饱和工作状态时的电路状态，此时在输出端可得到

胶刮在丝印中的功能和使用方法

胶刮在丝印中的功能和使用方法更新日期： 2007-6-11 9:43:45 作者: 来源: pcbtn34胶刮看似简单，其实胶刮是丝网印刷中相当复杂的一部分。在其它方式的印刷中，进行油墨转移的工具有刮刀、油墨磙、压力磙和胶头等，每

贴片机大规模生产

企业拥有大量的订单，生产追求的是效率和质量，则企业自身需求的是对贴片机的产能、效率和稳定性等提出更多的要求。首先根据产品批量决定生产线的产量能力在什么范围之内，再配置高速机与多功能机。首选超高速贴片机

DDR3总线信号完整性测试需要关注4点

印制板故障诊断系统的设计

摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级”的概念，基

PCB基本概念

印制电路板（Printed Circuit Board，） 导线（Conductor Pattern） 原件面（Component Side） 焊接面（Solder side） 边接头（Edge connector） 槽（Slot） 阻焊层（Sloder Mask) 丝网印刷层（Silk Screen）

吸嘴的方向说明

其吸嘴头是方形的，结构上不对称，这种设计主要用在高密度贴片的情况。因为吸嘴有方向，在使用时就要重新定义数据库里的Chip元件，长边为长度，短边为宽度。图是在机器处于零位时，这种吸嘴的方向说明。因为开机人员

全新方法解决高速PCB设计信号问题！

在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行

手机设计集成的关键：模块化IP结构

　　模块化IP结构充分考虑了硬件/软件设计、软件应用设计、以及快速原型的需要，因而便于集成和系统的验证。本文以现成的无线SoC设计(如GSM手机)中增加一个复杂的无线功能，即Bluetooth功能的实例来说明这一原理。Bl

杰尔推出镍内涂层的锡铜无铅封装技术

杰尔系统宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。杰尔系统的半导体

如何进行FPGA的低功耗设计？详细解析汇总

　　FPGA的功耗高度依赖于用户的设计，没有哪种单一的方法能够实现这种功耗的降低，在进行低功耗器件的设计时，人们必须仔细权衡性能、易用性、成本、密度以及功率等诸多指标。　　尽管基于90nm工艺的FPGA的功耗已低

高速DSP系统PCB板的特点是什么？可靠性设计应注意哪些问题？

摘要：本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题，包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法，使各项设计更加合理，易于工程实现。 关键词

电源和接地在电磁兼容中的干扰分析

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势导致了电路板设计中电磁兼容（EMC）问题的严重化，特别是电源和地线的电磁干扰（EMI）问题，成为目前电磁兼容设计

PCB Matrix IPC

1．软件组成IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具，包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件，快速查询找到一个匹配的元器

如何提高PCB板插件料后焊效率？

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能