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SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

德特威勒数据中心中预端接产品的简介

PCB微切片树脂选择基准

一、低峰值温度峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。二、低收缩率冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生

大面阵CCD相机高速图像压缩系统设计

线路板焊接缺陷原因分析

solder层说明

布线时，这6大原则一定要注意！

1 电源、地线的处理 既使在整个板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音

智能配线架为您实现布线管理方式的智能和便利

压合通断电气传感器

通过机械接触，传感器接通或断开电路，检测物件是否到达规定位置。例如，安全盖关闭传感器和元件供给部分安全保护装置（Z轴侧安全连锁和盒式浮子传感器）。欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）来源:2次

三类表面贴装方法

第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类采用表面贴装元件和穿孔元件混

电路板设计方法与技巧

基于FPGA的PCIE总线扩展卡的设计

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理

基于DSP的永磁电机推进系统设计

在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器