EDA

HDMI布局布线规则

如何正确设计BGA封装？有哪些原则和局限？

正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌

高性价比MML系列连接器解决方案

详解如何利用FPGA实现宽带多普勒测速声纳数字系统

摘 要： 针对多普勒测速声纳的高精度要求，采用宽带发射信号和相控阵波束形成技术，并利用FPGA在数据处理方面高速、并行、实时的特点，在以Altera StratixII EP2S60F484I4 FPGA为核心的系统上设计了宽带多普勒测速声

电路板设计之电磁兼容设计屏蔽篇

贴片机产品有什么特点？

购买者必须对现有生产产品、将要生产产品和新品发展趋势进行了解，对产品的功能、特点、质量要求、技术难度以及发展进行了解，这是选择设备需要考虑的因素。通过了解产品的用途、印制板尺寸情况、板上元件特点如封装

IBIS模型是什么？这里有详细介绍

IBIS（Input／Output Buffer Information Specification）模型是一种定义输入/输出缓冲器（I/O Buffer）V－I和v－r响应的一种模型，目的是提供一种集成电路制造商→EDA软件厂商→设计工程师之间相互交换电子元件仿真

如何监测电路板电镀半固化片的质量？

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性

综合布线标签标识有哪些要求？

　　布线标签标识系统的实施是为了为用户今后的维护和管理带来最大的便利，提高其管理水平和工作效率，减少网络配置时间。　　所有需要标识的设施都要有布线标签，每一电缆、光缆、配线设备、端接点、接地装置、敷设

详解如何利用FPGA设计静态实时光谱采集与处理系统

摘 要： 为了实时获取静态迈克尔逊干涉仪得到的光谱信息，设计了基于FPGA的实时光谱采集分析系统。在Xilinx FPGA芯片上实现了干涉条纹到光谱数据的实时处理。在算法处理过程中，实现了干涉条纹滤波去噪、快速傅里叶

想设计在线编程IP核？可以用MV10微处理器来完成

摘 要： 基于MV10微处理器设计了一个简单可靠的在线编程IP核，可以将BIN文件直接写入其片上SRAM进行程序调试。该IP核嵌入在MV10中 0.35 ?滋m工艺线上流片成功并通过了板级验证。 关键词： MV10； 在线编程； 高采样

一文了解Xilinx多模无线电目标设计平台

众多的行业标准、规格尺寸、频率和频谱所有权都在推动对商业无线的灵活性要求不断提升。Xilinx®多模无线目标设计平台这是面向了高吞吐量、带 有域优化FPGAs、IP构建块、设计工具、参考设计和开发板的信号处理密集

Allegro 中正负片的概念及相关设置

基于逆变器输出串联拓扑结构的氦氖激光器高压电源

为何PCB抄板加工电镀金层会发黑？

1、抄板加工电镀镍缸药水状况　　还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么抄板加工电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多