EDA

校园综合布线系统实施方案

基于空域分割的DS-MUSIC算法

一文了解表面贴装元件的基本焊接方法

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不

凌特公司推出16位DAC系列

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚

直线伺服电动机

直线电动机是一种把电能直接转换成直线运动的机械能，而不需要任何中间转换传动的驱动装置。它具有传统电动机驱动的机电设备所不能达到的高效节能、高精度的特点。它能够有效地克服使用传统旋转电动机时，机械转换机

解读主板的走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分

DS/FH混合扩频接收机解扩及同步技术FPGA实现

用户自定制Nios处理器的FFT算法指令

高速PCB走线的3－W原则

PCB走线之问会产生串扰现象，这种串扰不仅仅会在时钟和其周围信号之间产生，也会发生在其他关键信号上，如数据、地址、控制和输入/输出信号线等，都会受到串扰和耦合影响。为了解决这些信号的串扰问题，布线应遵循3－

利用DSP和CPLD增强数据采集的可扩展性

金属封装材料的现状及发展(下)

（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配的封装材料，添加量则可以少一些

安森美半导体推出微型封装电压抑制器件

满足便携式产品行业最高的ESD保护标准新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单线保护，具有优异的ESD 钳制性能，占位面积仅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上

教你如何利用Veril—ogHDL设计小波滤波器

现代计算机和通信系统中广泛采用数字信号处理的技术和方法，其基本思路是先把信号用一系列的数字来表示，然后对这些数字信号进行各种快速的数学运算。其目的是多种多样的，有的是为了加密，有的是为了去掉噪声等无关

美信推出3×3mm低功耗的ADC

美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)最近推出12位、10位及8位小型、高速ADC，具有2路真正的差分输入，3V或5V单电源操作，具有一个SPI-/QSPI-/MICROWIRE兼容的接口。 该产品尺寸为3×3mm，与同类产品相比，可

从不同的功耗模型出发，全面分析片上网络的功耗问题！

摘要： 片上系统（SoC） 发展到片上网络（NoC） , 能量消耗逐渐成为芯片设计的首要限制因素。通过建立CMOS 电路和网络通讯2 个层面不同的功耗模型， 从集成电路不同的设计层次、片上网络通讯功耗以及NoC 映射问题等