EDA

基于DSP Builder的Chirp信号源

DM8168视频SoC的主要系统特性与优势

嵌入式视觉发展迅速，如何选择处理器来实现这一技术呢？

作者：嵌入式视觉联盟 BDTI创始人兼总裁Jeff Bier随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微

allegro软件，设置叠层结构，创建内层电源平面和地平面

画PCB板，这些问题一定要注意！

1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。==================

版图对电路的影响—差分放大器(一）

标准小信号模型 将Rss视为电流源，输出电阻无穷大，平衡状态下的小信号差动增益Av=gmRd，单边输出增益减半。尾流源让共模电平对偏置电流的影响尽可能的小。理想差分放大器共模增益为零，共模抑制比无穷大。 一

FPC设计，这些技巧不可少

FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。◇ 形状：首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状

高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。

半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究取得系列进展

Sigma与机器性能有什么关系？

生产设备的Sigma或 Cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制 (SPC)工具可以算出答案，但是假如设备一直达不到制造商声称的性能，那又如何？一些设备供应商甚至对于机器什么时候能达到最理想的重

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，

IP复用的FSPLC微处理器SOC设计

基于Δ-Σ技术和FPGA的数据采集系统

PCB抗电磁干扰设计

下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：1、微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。2、系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系

NFS还是iSCSI：难以做出的抉择