线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级
从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后,除了生产工艺外,设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量,尽量减少多余
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注意输入端与
贴片机的吸嘴不仅是贴片机吸取元件进行贴、放动作的关键零件,而且也是光学视觉系统的照相机拍照时的背景,它主要是运用真空的吸附原理进行元件的吸取工作,而运用吹气把吸附在吸嘴的元件放到电路板的坐标位置上。如